삼성, 美테일러 공장 3월 EUV 가동…테슬라 칩 양산 사활

[사진=삼성전자]

[서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 오는 3월 극자외선(EUV) 노광장비 시험 가동에 돌입하며 하반기 완전 가동을 위한 막바지 준비에 나선다.

삼성전자는 조만간 현지 주정부에 임시사용승인을 신청할 예정이며, 이는 국내 공장 건설 기간보다 빠른 4년 만의 완공 목표를 달성하기 위한 행정 절차의 일환이다.

이번 가동의 핵심은 지난해 테슬라로부터 수주한 약 23조 6,000억 원 규모의 차세대 자율주행 칩(AI5·AI6) 생산으로, 일론 머스크 CEO는 향후 추가 수주 가능성까지 시사한 상태다.

특히 테슬라가 칩 설계 및 양산 주기를 기존 3년에서 9개월로 대폭 단축하겠다는 계획을 밝히면서, 삼성의 첨단 2나노 공정이 테슬라 공급망의 핵심 역할을 할 것이란 분석이다.

여기에 대만 정부의 기술 수출 규제로 TSMC의 미국 내 2나노 양산이 2028년으로 지연됨에 따라, 구글과 AMD 등 글로벌 빅테크들이 삼성 테일러 공장을 유력한 대안으로 검토 중이라는 평가도 나온다.

그간 수조 원대 적자와 한 자릿수 점유율로 고전했던 삼성 파운드리 사업은 이번 테일러 공장 가동을 기점으로 대형 고객사를 대거 확보하며 반등의 발판을 마련했다는 평가다.

업계에서는 테슬라를 필두로 한 외부 수요 폭발이 삼성의 수익성 회복은 물론, 글로벌 파운드리 시장 내 점유율 재편의 결정적 계기가 될 것으로 전망하고 있다. /hyk@seadaiy.com

김혜영 기자 jjss1234567@sedaily.com

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