이더노비아, 9000만달러 투자 유치...차량·엣지 AI용 이더넷 칩 개발

[황치규 기자]

[사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 황치규 기자]이더노비아(Ethernovia)가 9000만달러 규모 투자 유치를 통해 차세대 패킷 프로세서 개발에 나선다고 실리콘앵글이 20일(현지시간) 보도했다.

2018년 설립된 이더노비아는 고성능 이더넷 네트워크 칩을 개발해 차량과 엣지 디바이스용으로 제공해왔다.

이 회사 칩은 카메라, 레이더, 라이다, 제어 장치, AI 가속기에서 생성된 데이터를 지능적으로 관리해 저지연·고신뢰성을 유지하도록 지원한다. 제품 라인업에는 단일 케이블로 멀티 기가비트 속도를 지원하는 고성능 이더넷 트랜시버와 패킷 프로세서가 포함된다.

차량 제조업체와 시스템 개발자는 이 플랫폼을 활용해 제품 수명 동안 업데이트·재구성이 가능한 네트워크를 구축할 수 있다.

이더노비아 공동창업자이자 CEO인 라민 시라니는 "산업계는 물리적 AI 시대로 접어들고 있으며, 기존 네트워크는 AI 기반 워크로드를 처리할 수 없다"며 "우리 플랫폼은 이러한 한계를 극복해 차량 시스템 설계를 단순화하고 자율주행 확장을 지원한다"고 말했다.

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