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중국생산 HW4.0 테슬라는 재고처리?…머스크 “신형 AI 반도체 막바지 단계”

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중국생산 HW4.0 테슬라는 재고처리?…머스크 “신형 AI 반도체 막바지 단계”

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모델Y. 사진=테슬라코리아 제공

모델Y. 사진=테슬라코리아 제공


일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계라고 공개 선언했다.

테슬라의 차세대 자율주행 하드웨어인 AI5(구 HW5.0)는 기존 AI4(HW4.0)를 압도하는 성능을 목표로 설계됐다.

AI5는 AI4 대비 약 10배 향상된 성능을 목표로 하며 최대 2000~2500 TOPS(초당 조 단위 연산) 수준에 달할 것으로 예상된다.

또 RAM 용량이 최대 144GB~160GB로 늘어나 대형 신경망 모델을 지연 없이 처리할 수 있으며 대역폭 또한 5배가량 강화될 것으로 전해졌다.

현재 테슬라는 HW4.0이 탑재된 테슬라 모델에 ‘감독형 자율주행(FSD)’을 적용했는데 AI5가 본격적으로 양산되면 이보다 더 뛰어난 성능의 자율주행도 가능할 거로 전망된다.

AI5의 본격적인 대량 생산은 2027년 중반으로 이후 출시되는 테슬라 차량에 적용된다.


머스크 CEO는 18일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6도 초기 단계”라고 밝혔다.

이어 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등이 이어질 예정”이라며 “설계 주기는 9개월을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

AI5 칩은 차량용 자율주행과 휴머노이드 로봇 등에 쓰이는 차세대 반도체 칩이다.


이 칩은 지난해 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고 공동 수주한 AI 반도체인 만큼 삼성 파운드리(위탁생산) 사업부에 대한 기대감이 커지고 있다.

삼성전자는 테슬라의 전세대 AI 칩인 ‘AI4’을 생산해오고 있다. 삼성전자는 차기 제품인 ‘AI6’도 생산할 예정이다.

앞서 머스크 CEO는 지난해 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것”이라고 밝힌 바 있다.


한편 최근 자동차 업계에 큰 파장을 불러온 테슬라 ‘감독형 자율주행(FSD)’의 국내 도입에 대한 기대감이 높아지지만 정부는 당분간 이 기능에 대한 규제를 풀 계획이 없는 것으로 전해졌다.

앞선 14일 국토교통부는 “국내에서 테슬라의 FSD가 검증 없이 수용돼 아쉽다”면서 “중국산 테슬라를 염두에 두고 제도를 설계할 수는 없다”고 못 박았다.

테슬라는 지난해 11월말 한국에 FSD를 공식 출시했다.

FSD 적용 모델은 미국에서 생산돼 국내에 수입된 HW4.0 하드웨어를 탑재한 모델S 및 모델X 그리고 최근 출시된 사이버트럭 등이다.

이들 차량은 한·미 자유무역협정(FTA)에 따라 우리나라에서 별도의 검증이나 확인 절차 없이 수용됐다.

이에 중국산 모델3·Y를 구매한 이들도 FSD 적용을 요구하며 도입에 대한 기대감을 높이고 있지만 적어도 올해 안에 규제가 풀리진 않을 것으로 전망된다.

이 차량은 유럽 안전 기준이 적용돼 미국산 차량처럼 FSD가 적용되진 않는다.

또 이전 세대인 HW3.0가 탑재된 차량은 현재 FSD를 사용하긴 어려운 것으로 전해진다.

가장 큰 이유는 HW4.0은 단순히 처리 속도뿐만 아니라 카메라 해상도, 센서 구성, 전력 효율 등 다방면에서 업그레이드가 이루어졌기 때문이다.

‘테슬라 비전(Tesla Vision)’이라고 불리는 자율주행 기술은 100% 카메라 기반 시스템을 핵심으로 한다.

한편 국토부는 테슬라 FSD를 ‘운전자제어보조장치(DCAS)’의 일환으로 보고 있다.

박용선 국토부 자동차정책과장은 “DCAS 차량은 자율주행 레벨3 이상 차량과 명확한 구분이 필요하다”며 “DCAS의 경우 운전자가 항상 차량 제어에 대한 최종 책임을 지고 운전해야 한다”고 강조했다.

이동준 기자 blondie@segye.com

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