TSMC, 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설한다

[양정민 기자] 세계 최대 파운드리 TSMC가 최첨단 패키징 공장 4곳을 추가 건설한다.

20일 자유시보 등 대만 외신에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 AP 공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다.

현지 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명했다.

이어 지난 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다.

TSMC 팹. 사진=TSMC

TSMC는 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 발표했다. 현재 TSMC는 CoWoS 생산 능력 부족으로 고객사들의 주문을 소화하지 못하는 상황이 지속되고 있는데 공장 증설을 해결책으로 생산 능력을 대폭 확대한다는 전략이다.

HBM(고대역폭 메모리)과 GPU를 결합하는 CoWoS 기술은 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 제조사들의 필수 공정으로 자리잡았다.

소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 실리콘 실드 약화와 함께 대만 TSMC가 미국의 TSMC(ASMC)로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다.

앞서 대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 CNBC 인터뷰에서 "대만 전체 반도체 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 밝혔다고 보도했다.

이에 대해 궁밍신 대만 경제부장은 5nm 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다.

TSMC 300mm 웨이퍼. 사진=양정민 이코노믹리뷰 기자

TSMC의 공장 증설은 대만 내 반도체 생산 능력을 강화하려는 의도도 담겨 있다.

최근 미국이 TSMC에 애리조나 공장 등 미국 내 생산 시설 확대를 요구하면서, 대만의 반도체 산업 주도권이 약화될 수 있다는 우려가 제기됐던 상태였기 때문이다.

이에 TSMC는 미국 공장 건설을 추진하면서도 대만 내 핵심 생산 능력은 계속 확대한다는 전략이다. 대만 정부 역시 첨단 반도체 생산의 대만 집중을 유지하려는 입장이다.

한편 첨단 패키징 시장은 AI 반도체 수요와 함께 폭발적으로 성장하고 있다. 시장조사기관들은 첨단 패키징 시장이 향후 수년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

TSMC는 첨단 패키징 분야에서도 압도적인 기술 우위를 확보하고 있다. 삼성전자와 인텔도 첨단 패키징 기술 개발에 투자하고 있지만, TSMC의 기술력과 생산 능력을 따라잡기에는 시간이 필요한 상황이다. TSMC의 공장 증설 발표는 글로벌 반도체 공급망에서 대만의 전략적 중요성을 다시 한번 확인시켜줄 전망이다.

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