아이폰18 프로, 'UDC 페이스ID·A20 칩' 대변혁에도 '메모리 12GB 유지'

[MOVIEW] A20 칩에 램 직접 통합

[디지털데일리 김문기 기자] 애플이 내년 하반기 선보일 '아이폰18 프로' 라인업에 화면 하단 페이스ID(Under-screen Face ID) 기술과 신개념 칩 패키징 공정을 도입해 하드웨어 완성도를 대폭 끌어올린다.

20일(한국시간) 미국IT전문매체들에 따르면 애플은 차기 플래그십 모델인 아이폰18 프로 시리즈에 디스플레이 및 반도체 설계의 주요 변경 사항을 적용할 계획이다. 우선 디스플레이 측면에서는 페이스ID 구동을 위한 센서가 화면 아래로 배치되는 기술이 도입될 전망이다. 이에 따라 전면 상단에 위치했던 '다이내믹 아일랜드(Dynamic Island)'의 크기가 줄어들거나 형태가 변경될 가능성이 제기된다.

이를 위해 애플은 삼성디스플레이의 화면 하단 적외선 기술을 활용할 것으로 알려졌다. 또한, 디스플레이 패널 기술은 기존 LTPO(저온다결정산화물)에서 한 단계 진화한 'LTPO+'가 적용된다. 이는 전작인 아이폰17 시리즈 대비 전력 효율을 개선해 배터리 수명을 늘리는 데 기여할 것으로 보인다.

두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 설계도 획기적으로 바뀐다. 아이폰18 프로에 탑재될 'A20 프로' 칩은 램(RAM)이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴 엔진과 함께 웨이퍼 상에 직접 통합되는 방식이 적용될 전망이다. 기존에 칩 옆에 램을 배치하고 실리콘 인터포저로 연결하던 방식에서 벗어난 것으로, '애플 인텔리전스' 등 AI 작업 처리 속도와 전력 효율을 극대화하기 위한 조치로 풀이된다.

메모리 용량은 전 모델이 12기가바이트(GB)로 상향 평준화된다. 밍치궈와 제프 푸 등 주요 애널리스트는 아이폰18 프로와 프로맥스, 그리고 출시설이 돌고 있는 '아이폰 폴드'까지 모두 12GB LPDDR5 램을 탑재할 것으로 내다봤다. 일반 모델인 아이폰18 역시 12GB로 업그레이드되나, 애플의 새로운 '2단계 출시 전략'에 따라 프로 모델보다 늦은 2027년 3월 공개될 가능성이 점쳐진다.

이와 관련해 다이내믹 아일랜드의 변화와 칩 패키징 기술의 혁신은 애플이 하드웨어의 물리적 한계를 넘어 사용자 경험을 개선하려는 의지라며 특히 A20 칩의 변화는 AI 성능 확보에 사활을 걸었다는 분석이 나온다.

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