유정복 인천시장, 반도체 소부장 '기술 자립' 성과로 증명

[사진=인천시]

[필드뉴스=인천 강성원 기자] 유정복 인천시장이 지역 반도체 기업의 기술 자립과 생태계 강화를 목표로 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 가시적인 성과로 이어지고 있다.

인천광역시는 19일 오라카이 송도 파크 호텔에서 '반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회'를 열고, 2025년 한 해 동안 인천시와 한국생산기술연구원이 공동 추진한 반도체 연구·개발 협력 사업의 성과를 공유했다.

이번 발표회는 단순한 연구 결과 보고를 넘어, 현장 적용과 사업 성과로 이어진 기술 성취를 점검하고 향후 정책 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 인천시는 지역 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 기술 경쟁력과 시장 대응 역량을 높이기 위해 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구·개발, 실증, 장비·기술 지원, 인력 양성까지 전 주기 지원을 체계적으로 추진해 왔다.

2025년 반도체 R&D 지원사업은 반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 17개 사, 패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴·검증 8개 사, 혁신파트너기업 발굴·검증 2개 사 등 3개 분야로 구성됐으며, 총 27개 기업이 참여했다. 기술 개발부터 검증, 현장 적용까지 이어지는 구조로 설계된 점이 특징이다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속인 백금(Pt)과 팔라듐(Pd)의 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련한 점이 꼽힌다. 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크, 경량 웨이퍼 링 프레임, 고방열 스페이서 부품, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 현장 적용이 가능한 후공정 핵심 기술도 다수 개발됐다.

이러한 기술 성과는 첨단 패키징 분야로 확장됐다. 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등으로 적용 범위가 넓어졌고, 전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술, 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 통해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 확보했다.

기업별 성과도 구체적이다. 남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그네트 콜렛 기술을 개발해 해외 수입에 의존하던 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다. 해당 기술은 실제 반도체 후공정 장비에 적용돼 약 5천만 원 규모의 신규 매출로 이어졌으며, 국산 부품 채택 확대 가능성도 높아지고 있다.

남동구 소재 ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다. 이는 반도체 공정 내 물류 효율을 높이고 작업 안전성을 개선한 성과로, 글로벌 반도체 제조사가 요구하는 공정 효율화 방향에 부합하는 기술로 평가된다. 제품 공급을 넘어 공정 개선에 따른 간접 매출 창출로도 연결되고 있다.

이남주 인천시 미래산업국장은 "이번 성과 발표회는 연구 성과를 나열하는 자리가 아니라, 기업이 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술 성과를 중심으로 논의한 자리"라며 "앞으로도 기업 수요에 기반한 연구·개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정·소부장 산업의 핵심 거점으로 육성하겠다"고 밝혔다.

인천시는 향후에도 반도체 후공정 분야 소부장 기업을 중심으로 맞춤형 연구·개발과 기술 지원, 제품 실증 연계를 지속 추진해 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 이어간다는 계획이다. 유정복 인천시장이 내세운 '기술 자립형 산업 전략'이 연구 성과를 넘어 산업 현장의 실질적 변화로 이어지고 있다.

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