테슬라 'AI5' 설계 마무리 단계…삼성 파운드리 부활 신호탄 [반도체레이다]

[디지털데일리 고성현기자] 테슬라가 차세대 인공지능(AI)칩인 'AI5' 설계 막바지 단계에 접어들었다. 이에 따라 이 칩을 생산키로 한 삼성전자 파운드리 사업에 파란불이 들어올 지 관심이다.

18일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 소셜미디어 엑스(X)에 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐다"며 "AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"고 밝혔다. 그러면서 "앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정"이라며 "9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.

테슬라가 생산하는 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇 등에 탑재되는 시스템반도체다. 주로 자체 완전주행 기술인 'FSD' 구현을 위해 활용됐다.

기존 칩인 AI3, AI4는 개발과 양산 주기가 약 3년 가량 소요됐다. 이를 AI5부터 대폭 단축해 신규 칩 설계 및 생산능력을 확대하겠다는 의미로 풀이된다. 머스크는 테슬라의 AI 칩에 대해 "단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고도 언급했다.

AI5 설계가 마무리 단계에 들어서며 삼성전자 파운드리 실적 개선 기대감도 높아지고 있다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모 반도체 공급 계약을 체결했다. AI5 칩과 AI6이 주력 물량으로, 미국 텍사스주 테일러 공장의 2~3㎚급 공정을 거쳐 생산될 예정이다.

머스크 CEO는 지난해 10월 실적 발표 당시 반도체 생산을 위해 TSMC와 삼성전자 모두 활용할 의지를 밝힌 바 있다. TSMC 단일 생산이 유력했던 AI5 칩 양산을 삼성전자에게도 맡겨 단축된 설계 주기에 맞춰 양산 물량을 확대하겠다는 것으로 해석된다.

한편 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장 당시 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

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