머스크 “AI5 설계 막바지”…삼성 파운드리, 테슬라 효과로 반등 시동

AI6도 초기 착수…칩 개발 주기 3년서 9개월로 단축 예고
“세계 최고 생산량” 공언에 삼성 물량 확대 가능성

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난해 5월 30일(현지시간) 미국 워싱턴 백악관 집무실에서 도널드 트럼프 대통령의 기자회견 연설을 경청하고 있다. [AP]

[헤럴드경제=서지연 기자] 일론 머스크가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계에 접어들었다고 밝히면서 삼성전자 파운드리 사업에 대한 기대감이 다시 커지고 있다.

머스크는 18일(현지시간) 소셜미디어 엑스에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 설계도 초기 단계에 들어갔다”고 밝혔다. 이어 “AI7, AI8, AI9로 이어질 예정이며, 설계 주기는 9개월을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

이는 기존 AI3·AI4에서 개발과 양산까지 약 3년이 소요됐던 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 의미로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고도 말했다.

AI5 설계 마무리는 삼성전자 파운드리 실적 개선의 신호탄으로 받아들여진다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 업계에 따르면 삼성전자는 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2∼3나노급 선단 공정을 통해 테슬라 AI 칩을 생산할 계획이다. AI5 일부 물량과 AI6가 테일러 공장의 주력 생산 품목이 될 가능성이 크다.

머스크는 지난해 10월 실적 발표 당시 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 맡게 될 것”이라고 언급해 삼성의 생산 참여를 공식화했다. 당초 시장에서는 AI5 물량이 TSMC에 집중될 것이라는 관측이 많았지만, ‘세계 최대 생산량’과 ‘9개월 단위 설계 주기’를 공언하면서 삼성전자가 담당할 물량도 늘어날 수 있다는 전망이 나온다.

이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장 중 머스크를 만나 반도체를 포함한 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델 구동에 활용되는 고성능 반도체로, 향후 생산 물량 확대 여부가 삼성 파운드리 반등의 핵심 변수로 꼽힌다.