[반도체레이다] 3나노로 돈 버는 TSMC, D램·낸드·HBM로 붙는 삼성·하이닉스…수익전쟁 본격화
디지털데일리 위클리반도체 독자 여러분, 이번 주도 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. 위클리반도체는 한 주 동안 놓쳐서는 안 될 반도체 뉴스를 간결하게 정리해 드립니다. 이번 주 흐름을 함께 확인해 보시죠. <편집자주>
[디지털데일리 배태용기자] 이번 주 반도체 시장은 'AI 수요'가 숫자로 다시 확인된 한 주였습니다. 파운드리 1위 TSMC는 4분기 어닝 서프라이즈로 AI 인프라의 무게중심이 선단 공정에 쏠리고 있음을 보여줬고 메모리 시장에선 삼성전자와 SK하이닉스가 D램·낸드·HBM까지 수익성이 동시에 살아난 '초호황' 국면에서 샅바싸움을 본격화했습니다.
AI 투자 사이클이 단순한 기대감이 아니라 실적과 마진 구조를 실제로 바꿔 놓고 있다는 평가가 나옵니다.
◆ TSMC, 4분기 '깜짝 실적'…AI 주문이 3나노 아래로
TSMC가 2025년 4분기 시장 기대치를 크게 웃도는 실적을 냈습니다. 순이익은 5057억대만달러로 전년 동기보다 35% 늘었고 시장 예상치도 약 8% 상회했습니다. 매출 역시 1조460억대만달러로 성장세를 이어가며 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했습니다.
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[디지털데일리 배태용기자] 이번 주 반도체 시장은 'AI 수요'가 숫자로 다시 확인된 한 주였습니다. 파운드리 1위 TSMC는 4분기 어닝 서프라이즈로 AI 인프라의 무게중심이 선단 공정에 쏠리고 있음을 보여줬고 메모리 시장에선 삼성전자와 SK하이닉스가 D램·낸드·HBM까지 수익성이 동시에 살아난 '초호황' 국면에서 샅바싸움을 본격화했습니다.
AI 투자 사이클이 단순한 기대감이 아니라 실적과 마진 구조를 실제로 바꿔 놓고 있다는 평가가 나옵니다.
◆ TSMC, 4분기 '깜짝 실적'…AI 주문이 3나노 아래로
TSMC가 2025년 4분기 시장 기대치를 크게 웃도는 실적을 냈습니다. 순이익은 5057억대만달러로 전년 동기보다 35% 늘었고 시장 예상치도 약 8% 상회했습니다. 매출 역시 1조460억대만달러로 성장세를 이어가며 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했습니다.
업계는 이번 실적을 두고 "AI 반도체 주문이 선단 공정으로 집중되며 수익성이 더 좋아진 결과"로 보고 있습니다. 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 물량이 3나노 이하로 몰리는 구조에서 공정 단가 상승 효과까지 더해졌다는 분석입니다.
시장은 TSMC가 올해도 AI를 축으로 성장 궤도를 이어갈 가능성에 무게를 둡니다. 3나노 안정화와 2나노 준비가 동시에 진행되는 만큼 'AI→선단 공정→TSMC'로 이어지는 쏠림이 당분간 유지될 수 있다는 전망이 나옵니다.
◆ 메모리 4분기 '초호황'…삼성·하이닉스 샅바싸움은 이제부터
파운드리가 AI로 최대 실적을 찍는 동안 메모리 시장도 4분기 들어 초호황 국면에 들어섰습니다. D램은 물론 낸드와 HBM까지 수익성이 동시에 살아나면서 메모리 빅2(삼성전자·SK하이닉스)의 경쟁 구도가 더 거칠어졌다는 평가입니다.
삼성전자의 4분기 잠정 실적은 매출 93조원, 영업이익 20조원 안팎으로 집계됐습니다. 증권가는 이 가운데 메모리 부문 매출 36조5000억원, 영업이익 17조9000억원 수준으로 추정합니다. 사실상 4분기 실적 회복을 메모리가 견인했다는 해석이 가능한 대목입니다.
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반면 D램 이익만 떼어놓고 보면 SK하이닉스가 여전히 강하다는 관측이 나옵니다. 증권가에서는 4분기 D램 영업이익을 SK하이닉스 17조원대, 삼성전자 15조원대 수준으로 추정합니다. 즉 '전사 체급은 삼성, 'D램 수익성은 하이닉스'라는 구도가 만들어진 셈입니다.
낸드는 삼성전자가 확실한 우위를 유지하는 흐름입니다. 삼성전자 낸드 부문 영업이익은 2조원 안팎으로 추정되며 고부가 SSD·고용량 제품 비중이 마진 방어력을 높였다는 평가입니다. SK하이닉스도 흑자 전환이 예상되지만 이익 규모에서는 아직 격차가 남을 가능성이 큽니다.
◆ 2026년 관전 포인트…'누가 더 많이'가 아니라 '누가 더 오래'
올해 판은 단순 물량 경쟁이 아니라 마진을 얼마나 길게 유지하느냐로 기울고 있습니다. SK하이닉스는 HBM과 서버 D램 중심으로 '고부가에 집중해 수익을 극대화'하는 전략을 강화하고 삼성전자는 범용 D램·낸드에서 회복한 체력을 바탕으로 HBM4와 차세대 서버 메모리까지 따라붙는 그림을 그리고 있습니다.
업계가 보는 핵심 변수는 HBM4, 서버 DDR5, eSSD·낸드 사이클을 어떤 조합으로 가져가느냐입니다. 웨이퍼 증설 여력이 제한적인 상황에서 공정 전환 속도·수율·패키징 역량이 곧 실질 물량과 마진을 결정짓는 구조이기 때문입니다.
업계 관계자는 "4분기만 놓고 보면 삼성전자가 메모리 전체 이익에서 앞서지만 D램 이익은 SK하이닉스가 앞서는 구도"라며 "2026년은 어느 회사가 HBM·서버 D램·낸드 조합으로 높은 마진을 얼마나 오래 지키느냐가 관전 포인트"라고 말했습니다.
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