한국교통대, '동계방학 반도체 패키징 실무 교육 프로그램' 성료

[김상민 기자]

동계방학 반도체 패키징 실무 교육 프로그램 운영 모습(사진=한국교통대)

(충주=국제뉴스) 김상민 기자 = 국립한국교통대학교(총장 윤승조)는 지난 12일 충북테크노파크에서 '2025년 동계방학 반도체 패키징 실무 교육 프로그램(이하 프로그램)'을 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

이번 프로그램은 8일과 9일. 12일까지 모두 3일간 진행됐으며 충북 3대 전략산업 가운데 하나인 반도체 분야의 전문 인력 양성을 목표로 마련됐다.

프로그램은 반도체 패키징 공정 이론 웨이퍼 후면 연마 및 칩 절단 실습 JEDEC·AEC 규격 기반 신뢰성 시험 전기적 특성 검사 및 불량 분석 FE-SEM, Cross-Section, EMMI 분석 장비 활용 등 현장 실무 중심 콘텐츠로 구성됐다. 충북테크노파크 연구진이 강사진으로 참여해 산업 현장 수준의 전문성을 전달했으며, 국립한국교통대학교 재학생 8명이 참여해 반도체 후공정 전반에 대한 실무 중심 교육을 이수했다.

참여 학생들은 이론 수업에서 접하기 어려운 공정 장비와 시험 절차를 직접 경험하며 반도체 패키징의 전체 흐름을 이해하고, 실전 장비 운용 역량을 강화할 수 있었다고 평가했다.

특히 진로 탐색과 취업 준비에 실질적인 도움이 됐다는 반응을 보였다.

RISE사업단 이건철 단장은 "반도체 분야는 충북 3대 전략산업이자 산업 경쟁력의 핵심 요소로, 대학의 실무 중심 교육이 무엇보다 중요하다"라며 "앞으로도 지역 산업과 연계한 전문 교육 프로그램을 지속적으로 확대해 충북 반도체 인재 양성에 힘쓰겠다"라고 밝혔다.

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