美 “조만간 반도체 관세 확대 가능”…여한구 귀국 미뤄

‘對中수출용 칩에 25% 관세’ 발표하며 반도체관세 전면부과 가능성 시사
트럼프, 포고문서 무역확장법 232조 거론하며 “반도체 관세 등 조정 가능”
‘귀국 연기’ 여한구 통상교섭본부장 “섣불리 말하긴 어려워…분석중”

트럼프 대통령이 14일(현지시간) 백악관에서 행정조치 및 법안에 서명한 뒤 기자들의 질문을 듣고 있다. EPA·연합뉴스

미국 도널드 트럼프 행정부가 14일(현지시간) 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체에 25% 관세를 부과하기로 결정하며, 그동안 미뤄온 반도체 관세를 본격 도입할 수 있음을 공식화했다.

트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 AI 반도체 칩 ‘H200’처럼 미국으로 수입됐다가 제3국으로 재수출되는 반도체에 대해 25% 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다.

트럼프 대통령은 H200을 직접 거론하지는 않았지만, 엔비디아의 최첨단 AI 칩인 ‘블랙웰’과 출시를 앞둔 ‘루빈’을 언급하며 “그 두 개가 최상위 제품이지만, 이것(H200)도 매우 좋은 칩”이라고 말했다.

이어 그는 “중국뿐 아니라 많은 나라가 이를 원하고 있다”며 “판매액의 25%를 미국이 확보하게 되는 매우 좋은 거래”라고 강조했다.

이번 조치는 미 상무부가 지난해 말 무역확장법 232조에 따라 제출한 조사 보고서를 근거로 이뤄졌다. 보고서는 반도체와 반도체 제조 장비, 관련 파생 제품의 수입이 미국의 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 판단했다. 이에 따라 미국 내 기술 공급망 구축이나 반도체 제조 역량 강화에 기여하지 않는 반도체에 대해 관세를 부과할 수 있도록 했다.

백악관은 관세 적용 대상에 엔비디아의 H200과 AMD의 MI325X 등 AI 가속기용 칩이 포함된다고 밝혔다. 해당 제품들은 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 반입된 뒤 제3국으로 재수출되는 구조다.

미국 정부는 이번 조치가 특정 제품에 국한되지 않을 수 있다는 점도 분명히 했다. 백악관은 “가까운 시일 내 반도체 및 파생 제품 전반에 대해 더 광범위한 관세를 검토할 수 있다”며 관세 부담을 완화하는 대신 미국 내 생산을 유도하는 상쇄 프로그램 도입 가능성도 언급했다.

백악관은 팩트시트에서 “트럼프 대통령은 앞으로 가까운 시일 내에 미국 내 제조를 유도하기 위해 반도체 및 그 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있으며, 이에 상응하는 관세 상쇄 프로그램을 도입할 수 있다”고 밝혔다.

한국 정부도 상황 파악에 나섰다. 포고문 발표 직후 미국을 방문 중인 여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 워싱턴에서 한국 특파원들과 만나 ’오늘 트럼프 대통령이 서명한 반도체 관세 관련 포고문이 한국 기업에 영향을 미치는 게 있는가’라는 물음에 “새롭게 반도체와 핵심광물 관련해서 (트럼프 대통령의) 행정명령이 발표됐는데 하루 더 (워싱턴에) 묵으면서 좀 진상 파악을 하려 한다”고 말했다.

여 본부장은 “우리가 면밀하게 (관련 포고문 및 행정명령을) 지켜보고 있는 과정이기 때문에 지금 뭐라고 섣불리 말하기는 어렵다"며 "그걸 (산업통상부) 본부와 업계가 협업하면서 (한국 기업에 미칠 영향을) 분석 중”이라고 설명했다.

그는 또 “이게 우리에게 어떤 영향을 미치는지, 그래서 미국 현지에서 추가로 파악하고 (미국측 인사들을) 만나야 할 부분은 있는지 판단하기 위해 하루 정도 더 있으려고 한다”고 덧붙였다.