한미반도체, SK하닉 TC본더 수주…97억 공급 계약

HBM 세대 교체 구간에서 추가 수주
TC본더 점유율 71% 글로벌 1위 유지
패키징 베테랑 인재 합류…기술 고도화

한미반도체가 SK하이닉스의 차세대 HBM 양산 로드맵에 다시 한 번 이름을 올렸다. 공급 계약과 동시에 글로벌 반도체 패키징 전문가 영입까지 맞물리며 HBM 후공정 장비 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다.

한미반도체는 14일 SK하이닉스와 97억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원으로 2024년 매출 대비 1.73% 수준이다. 장비 인도는 오는 4월 1일까지 완료할 예정이다.

이번에 공급되는 TC 본더는 현재 주력 제품인 HBM3E는 물론 올해 말부터 본격 상용화가 예정된 HBM4까지 대응 가능한 장비다. HBM 세대 전환 과정에서 추가 설비 투자가 이어지는 만큼 SK하이닉스의 차세대 양산 전략과 맞물린 수주로 해석된다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로 고난도 정밀 제어 기술이 요구된다.

한미반도체는 HBM TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 71%로 1위를 차지하고 있다. 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 선두를 유지하고 있다. 전 세계 320여 개 고객사를 확보한 상태로 AI 반도체 확산에 따른 후공정 장비 수요 증가의 직접적인 수혜 기업으로 꼽힌다.

기술 조직 강화도 동시에 추진한다. 한미반도체는 이날 이명호 부사장을 영입했다고 밝혔다. 이 부사장은 개발과 영업을 총괄하며 신제품 개발과 글로벌 고객 대응을 담당한다. 차세대 패키징 기술 고도화와 전략적 협업 확대가 주요 과제로 제시됐다.

이 부사장은 반도체 업계에서 25년 이상 경력을 쌓은 패키징 전문가다. 애플에서 약 10년간 근무하며 애플워치와 아이패드용 AP 패키징 개발을 담당했고, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. EMI 쉴딩(전자파 간섭 차단 기술) 관련 미국 특허를 보유하는 등 실질적인 기술 성과도 냈다.

그 이전에는 텍사스인스트루먼트에서 엔지니어링 매니저로 재직하며 차세대 패키징 기술 개발을 주도했다. 이후 JCET·스태츠칩팩과 앰코테크놀로지에서 근무하며 엔비디아·브로드컴·IBM 등 글로벌 고객사 프로젝트를 이끌었다.

한미반도체 관계자는 "이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 끌어올리는 전환점"이라며 "HBM을 중심으로 한 AI 반도체 후공정 시장에서 입지를 더욱 공고히 하게 될 것"이라고 말했다.

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