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SK하이닉스 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’ 조감도. SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다.
SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다.
P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다.
SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다.
청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다.
첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다.
이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.
장진복 기자
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