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코스텍시스. 사진=코스텍시스 |
차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스는 오는 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '네프콘 재팬 2026(NEPCON JAPAN 2026)'에 참가해 AI 데이터센터 및 차세대 전력반도체(SiC/GaN) 시장을 겨냥한 3D 적층형 패키징 솔루션을 선보일 예정이라고 밝혔다.
최근 AI 시장의 급격한 성장으로 데이터센터 서버의 전력 소모가 증가하면서 기존 2D 평면 패키징 구조는 발열 관리와 고전류 대응 측면에서 한계가 지적되고 있다. 코스텍시스는 이번 전시에서 반도체 다이 위에 인덕터 등을 직접 적층하는 '3D Stack' 구조의 핵심 기술로, 독자적인 '블록 본딩(Block Bonding)' 기술을 소개한다.
전력반도체는 전류 밀도, 물리적 스트레스 분산, 열 관리 요소가 핵심 성능을 좌우하는 만큼 패키징 구조의 역할이 중요하다. 코스텍시스의 블록 본딩 기술은 전력반도체를 수직으로 적층하기 위해 구리 또는 특수 소재 블록을 적용하는 방식으로, 기존의 가는 와이어 대신 대전류를 안정적으로 전달할 수 있는 구조를 구현한 것이 특징이다.
블록 본딩은 기존 반도체 패키징의 주류였던 와이어 본딩 방식을 대체하는 접합 기술로, 와이어 대신 구리 블록이나 특수 소재 스페이서를 직접 연결함으로써 전기 저항 감소는 물론, 양면 냉각 및 톱 사이드 냉각 구조 구현을 통한 방열 성능 개선과 패키지 소형화를 동시에 도모할 수 있다.
특히 해당 기술은 고전압·고열 환경에서 동작하는 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체에 적용 가능성을 염두에 두고 개발돼 AI 데이터센터용 전원장치와 전기차(EV) 인버터 등 다양한 응용 분야에서 활용 가능성이 기대되고 있다.
코스텍시스는 이번 전시회에서 블록 본딩 기술과 함께 저열팽창·고방열 소재(KCMC)를 비롯해, RF 통신 및 레이저 등 다양한 응용 분야에 대응 가능한 방열 패키지 라인업도 선보일 예정이다.
회사는 소재 조성, 구조 설계, 시뮬레이션, 양산에 이르는 전 과정을 자체적으로 수행하는 수직계열화 체계를 구축해 원가 경쟁력과 품질 안정성을 동시에 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사와의 기술 협력 기회를 지속적으로 확대해 나간다는 방침이다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “일본은 반도체 소재·부품 분야에서 매우 높은 품질 기준을 요구하는 시장”이라며 “이번 네프콘 재팬 참가를 통해 블록 본딩 기술을 비롯한 코스텍시스의 패키징 솔루션을 소개하고, 글로벌 고객사와의 기술 교류 및 협업 가능성을 모색할 계획”이라고 말했다.
한편, 코스텍시스는 최근 생산 인프라 확충과 주요 프로젝트를 통해 사업 기반을 강화하고 있으며, 이번 전시회를 계기로 차세대 방열·패키징 기술에 대한 시장 인지도를 제고해 나갈 예정이다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
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