中 반도체 장비 자급률 35% 돌파…美 의존도 낮춰

[AI리포터]

중국의 반도체 제조 자립도가 빠르게 진행되고 있다. [사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 AI리포터] 중국이 반도체 제조 장비 자립도를 예상보다 빠르게 끌어올리며, 미국 제재 이후 추진해온 기술 자립 전략이 본격적인 성과 국면에 접어들고 있다.

지난 9일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트에 따르면, 중국 반도체 제조 공정에서 국산 장비가 차지하는 비율은 2024년 25%에서 2025년 말 35%로 크게 상승했다. 이는 중국 정부가 올해 초 제시한 목표치인 30%를 넘어선 수치로, 정책 효과가 시장에 빠르게 반영되고 있음을 보여준다.

이 같은 국산화 가속은 특히 식각과 박막 증착 등 핵심 공정에서 두드러졌다. 해당 분야의 국산 장비 채택률은 40%를 넘어섰으며, 북방화창과 중웨이반도체 등 현지 업체들이 기술 경쟁력을 단기간에 끌어올린 것이 주요 배경으로 꼽힌다. 중웨이반도체의 5나노급 식각 장비는 TSMC 첨단 공정 라인에서 검증 단계에 들어간 것으로 전해졌다.

개별 기업의 성과도 국산화 흐름을 뒷받침하고 있다. 북방화창의 산화·확산 장비는 중국 최대 파운드리 SMIC의 28나노 생산라인에서 60% 이상을 차지하고 있으며, 피오텍은 YMTC의 3D 낸드 공정에서 플라즈마 화학기상증착 장비 점유율을 30%까지 확대했다. 이에 따라 주요 장비 업체들의 수주 잔고는 2027년까지 이어지고 있다.

중국은 2022년 미국의 반도체 장비 수출 규제 이후 국산 장비 활용을 제도적으로 강화해왔다. 신규 반도체 생산라인에 국산 장비 최소 50% 사용을 요구하는 한편, 반도체 산업 투자기금 '빅펀드'와 국산 장비 도입 보조금 정책을 병행하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름 속에서 중국이 2027년까지 세계 최대 반도체 장비 시장 지위를 유지할 가능성이 크다고 보고 있다.

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