[위클리반도체] 삼성 D램 1위 복귀, SK하이닉스는 '고객 대화'…AI 메모리 경쟁 다음 라운드

[반도체레이다] '숫자'로 증명한 삼성, '현장'에서 로드맵 맞춘 하이닉스…HBM4·커스텀 세밀화

디지털데일리 위클리반도체 독자 여러분, 이번 주도 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. 위클리반도체는 한 주 동안 놓쳐서는 안 될 반도체 뉴스를 간결하게 정리해 드립니다. 이번 주 흐름을 함께 확인해 보시죠. <편집자주>

이번 주 메모리 업계는 '실적'과 '현장'에서 동시에 신호가 나왔습니다. 삼성전자는 D램 매출 1위로 복귀하며 체력을 숫자로 보여줬고 SK하이닉스는 CES 2026에서 전시보다 고객 대화에 무게를 두며 다음 세대 협력의 결을 다듬었습니다. AI 인프라 투자 확대 속에서 HBM은 더 이상 '특수 제품'이 아니라 메모리 판 전체를 움직이는 기준점으로 굳어지는 분위기입니다.

◆ 삼성전자, D램 매출 1위 복귀…'가격+서버 수요' 업고 왕좌 재탈환

삼성전자가 2025년 4분기 D램 매출 기준 글로벌 1위에 올랐습니다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성은 4분기 메모리 매출 259억달러를 기록했고 D램 192억달러·낸드 67억달러로 두 부문 모두 1위를 차지했습니다.

그동안 삼성은 SK하이닉스가 엔비디아향 HBM 매출을 앞세우며 주도권을 쥔 구도에서 2위에 머물렀습니다. 이번에 순위가 다시 뒤집힌 배경으로는 AI 데이터센터 인프라 투자 확대와 D램 가격 급등이 함께 거론됩니다. 'HBM이 왕'인 시장처럼 보이지만 실제로는 서버가 빨아들이는 범용 D램 수요와 가격이 메모리 매출의 체급을 다시 끌어올리는 장면이 연출된 셈입니다.

또 하나의 포인트는 '복귀의 방식'입니다. 단순히 HBM이 아니라 D램·낸드 모두 1위를 기록했다는 점은 메모리 포트폴리오 전반이 가격·수요 국면을 제대로 탄 결과로 읽힙니다. 시장조사업체는 삼성의 서버 중심 대응을 1위 복귀 배경으로 짚었고 엔비디아 HBM4 품질 테스트도 무난히 통과할 수 있다는 전망을 내놨습니다. HBM4는 '다음 판'의 문턱이라는 점에서 이 구간을 통과하느냐가 2026년 이후 위상에 직접 연결될 수 있다는 해석이 나옵니다.

◆ SK하이닉스, CES서 '전시'보다 '고객'…HBM 협력 '다음 스펙' 맞춘다

한편 CES 2026 현장에선 SK하이닉스의 행보가 눈에 띄었습니다. 곽노정 대표이사 사장은 1월5~8일(현지시간) 라스베이거스에 머물며 젠슨 황 엔비디아 CEO 특별 연설과 리사 수 AMD CEO 기조연설을 참관했고 AI 인프라 흐름과 고객 플랫폼 변화를 직접 확인했습니다.

하이닉스가 이번 CES에서 강조한 키워드는 '고객 대화'였습니다. 회사는 곽 사장이 전시 기간 약 25곳의 주요 고객사·파트너들과 만나 HBM을 포함한 핵심 AI 메모리 솔루션 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리는 제품 발표만으로 시장이 움직이기보다 고객 플랫폼에 맞춘 스펙 협의와 공급 계획이 사실상 승부처가 됐다는 뜻으로 읽힙니다. 업계에선 "고객이 원하는 스펙이 곧 로드맵"이라는 메시지가 더 무게를 얻는 이유도 여기에 있다고 봅니다.

전시장 메시지도 '차세대 제품'에 맞춰졌습니다. SK하이닉스는 HBM4 16단 48GB, HBM3E, 소캠2, LPDDR6 등을 전시했고, 고객 맞춤형 커스텀 HBM 구조를 시각화해 차세대 메모리 방향을 설명했습니다. 커스텀 HBM은 단순히 적층 단수 경쟁이 아니라, 고객의 연산 구조와 패키징 설계까지 맞물리는 영역이라 ‘대화의 질’이 성능 못지않게 중요해지는 분야로 꼽힙니다.

삼성은 '실적'으로 복귀를 증명했고 하이닉스는 '고객 요구'로 다음 라운드를 준비했습니다. 여기서 공통 분모는 HBM4입니다. 매출 1위가 '현재 체력'이라면 HBM4는 '다음 체력'을 결정하는 입구에 가깝습니다. 특히 AI 워크로드가 학습뿐 아니라 상시 추론으로 확장되면서 대역폭·용량 경쟁이 전력·발열·패키징 제약과 정면으로 부딪히는 구간으로 들어가고 있습니다.

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