젠슨 황 엔비디아 "무어의 법칙 죽지 않고 초강화…베라 루빈 10배 강력" [CES 2026]

[인더스트리 AI] 전력 효율 5배 개선으로 데이터센터 혁신

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] "무어의 법칙은 죽지 않았다. 오히려 '초강화' 됐다."

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026을 맞이해 퐁텐블로 호텔에서 Q&A 세션을 마련하고 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 구체적인 성능 지표를 공개하며, 또 한 번의 기술 퀀텀 점프를 선언했다.

젠슨 황은 이날 "전작인 호퍼에서 블랙웰로 넘어올 때와 마찬가지로, 블랙웰에서 베라 루빈으로 진화하며 처리량은 10배 늘고 추론 비용은 10분의 1로 줄었다"고 밝혔다.

특히 주목할 점은 전력 효율이다. 처리량이 10배 폭증하는 동안 전력 소모는 2배 증가에 그쳐, 결과적으로 에너지 효율이 5배나 개선됐다는 설명이다.

젠슨 황은 "베라 루빈은 칩뿐만 아니라 스위치, 네트워크, 메모리까지 '극한의 공동 설계'를 거친 결과물"이라며 "이미 칩 검증을 마치고 본격적인 양산 단계에 돌입했다"고 전했다. 2026년 하반기 고객 인도가 시작될 예정이다.

데이터센터 운영 효율도 극대화했다. 시스템을 끄지 않고도 부품을 교체하는 '핫 플러그(Hot-plug)' 기술을 적용, 수백만 달러짜리 서버 랙의 가동 중단을 막고 99.9%의 가동률을 유지한다는 전략이다.

게이밍 분야에서는 '뉴로 렌더링(Neuro-rendering)'이라는 새로운 비전을 제시했다.

젠슨 황은 "미래의 그래픽은 픽셀을 찍어내는 것이 아니라 AI가 이미지를 생성하는 방식이 될 것"이라며 "모든 게임 캐릭터가 로봇처럼 각자의 AI 두뇌를 가지고 움직이는 시대가 온다"고 전망했다.

한편, 중국 수출 규제와 관련해서는 "H2 시리즈 칩이 이미 생산 라인을 통과해 배송을 앞두고 있다"며 "미국 정부와 최종 라이선스 세부 사항을 조율 중이며 수요는 매우 강력하다"고 밝혔다.

젠슨 황은 "우리는 칩을 넘어 데이터센터 전체를 하나의 'AI 팩토리'로 재정의했다"며 산업 전반의 인프라 혁신을 예고했다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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