[CES 라이브]SK하이닉스, 차세대 HBM4 공개…톱티어 굳힌다

CES2026 참석…풀스택 AI메모리 공급자 재선언
올해 책임질 HBM3E에 미래 책임질 HBM4 공개

SK하이닉스의 HBM4. /사진=SK하이닉스 제공

[라스베이거스=이경남 기자]SK하이닉스가 글로벌 최대 가전·IT 박람회 CES2026에 참석해 차세대 HBM4을 선보인다. 풀스택 AI메모리 공급자로 도약을 선언한 가운데 각종 AI관련 기술이 집중되는 CES에서 기술력을 뽐낸다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 48GB 모델을 최초로 공개하며 HBM 시장 톱티어 위치를 재확인한다는 계획이다.

SK하이닉스는 6일부터 9일(현지시각)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES2026'에서 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다고 밝혔다. 이번 전시는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션이 소개된다.

이번 SK하이닉스의 전시에서 가장 주목받는 제품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)제품인 HBM4 16단 48GB다. 이번에 최초로 선보여지는 이 HBM은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM412단 36GB의 후속보델이다.

아울러 올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시된다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI서버용 GPU 모듈을 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 제시한다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈, 온디바이스 AI구현을 위한 'LPDDR6', AI데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD 최적화 QLC 제품등도 공개됐다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

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