[MOVIEW] 인텔, '코어 울트라 시리즈 3' 런칭 쇼케이스
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[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 인텔은 베네시안 호텔에서 파트너사들과 함께 '테크놀로지 쇼케이스'를 열였다. 현장은 입구부터 관람객들의 탄성으로 가득 찼다. 팬서레이크를 의미하는 기둥과 무려 4만 2천 개의 레고 브릭으로 정교하게 조립된 거대한 CPU 모형, 리얼 로봇들이 관람객을 맞이했기 때문이다.
우선 레고 아트워크는 인텔 엔지니어 코이 응우옌(Khoi Nguyen)과 잭 힐(Jack Hill)이 제작한 작품이다. 내부에는 600개 이상의 LED와 복잡한 회로가 숨겨져 있어, 실제 '인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)'의 작동 원리에 따라 CPU, GPU, NPU 타일이 실시간으로 빛을 발한다. 윈도우 작업 관리자의 데이터와 연동되어 '살아있는 프로세서'를 시각적으로 구현해낸 것이다.
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인텔은 이번 쇼케이스에서 게이밍, AI, 콘텐츠 제작, 엣지(Edge) 등 9개 구역으로 나누어 팬서 레이크의 성능을 과시했다. 외신과 현장 관계자들의 이목을 집중시킨 핵심 포인트는 '전력 효율'과 '그래픽 성능'이었다.
게이밍 퍼포먼스 (Gaming) 코너에서는 새로운 'Xe3 그래픽(아크 B390)'을 탑재한 팬서 레이크 노트북으로 고사양 FPS 게임인 '배틀필드 6(Battlefield 6)'를 시연했다. 인텔의 업스케일링 기술인 'XeSS 3'와 멀티 프레임 생성 기술을 통해, 외장 그래픽 없이도 1080p 해상도에서 140 프레임(FPS) 이상의 부드러운 화면을 뽑아냈다.
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배터리 수명 (Battery Life) 코너는 넷플릭스 스트리밍 연속 재생 시 무려 27시간을 버티는 시연을 통해, 전작 루나 레이크와 비교됐다 .
AI 에이전트 (Agentic AI)는 단순한 연산을 넘어, AI가 사용자의 명령을 수행하는 '에이전틱 액션(Agentic Actioning)' 시연도 돋보였다. NPU 5의 성능을 활용해 PC가 스스로 복잡한 워크플로우를 처리하는 모습은 올해 AI PC의 표준을 제시했다.
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핸드헬드 게이밍 (Handheld)은 스팀덱 등 휴대용 게임기 시장을 겨냥한 새로운 폼팩터 레퍼런스도 공개됐다. 팬서 레이크의 낮은 전력 소모 덕분에 더 가볍고 오래가는 게이밍 UMPC의 가능성을 열었다.
'로보틱스(Robotics)' 부스도 인기다. 인텔은 이곳에서 유니트리(Unitree), 트로센 로보틱스(Trossen Robotics) 등 주요 로봇 파트너사들과 협력해 팬서 레이크의 진가를 증명했다.
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기존의 고성능 로봇들이 시각 데이터 처리를 위해 전력 소모가 큰 외장 GPU에 의존했던 것과 달리, 시연에 나선 4족 보행 로봇과 휴머노이드 암(Arm)은 오직 '코어 울트라 시리즈 3' 프로세서 하나만으로 구동됐다.
팬서 레이크의 NPU가 카메라로 들어오는 시각 정보를 실시간 분석하고, CPU가 정밀하게 모터를 제어하는 식이다.
인텔 관계자는 "클라우드를 거치지 않는 온디바이스 AI 처리를 통해, 로봇의 반응 지연 시간을 획기적으로 줄여 마이크로초(㎲) 단위의 초정밀 제어가 가능해졌다"고 강조했다.
이 밖에도 인텔은 ▲스마트 시티 및 리테일 매장용 엣지 솔루션 ▲IPU 7.5 기반의 고화질 AI 화상 회의 등 다양한 산업군에서의 활용 사례를 9개 부스에 걸쳐 상세히 소개했다.
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◆ 글로벌 파트너사 "팬서 레이크, PC의 미래 다시 쓴다"
이날 행사에는 델, HP, 레노버, 삼성전자, LG전자 등 글로벌 PC 제조사 임원들이 총출동해 강력한 'x86 동맹'을 과시했다. 이들은 하나같이 팬서 레이크의 '성능과 휴대성의 조화'를 높게 평가했다.
델(Dell) 케빈 터윌리거(Kevin Terwilliger) 컨슈머 총괄은 "더 이상 휴대성과 성능 사이에서 고민할 필요가 없다"며, "역대 가장 얇은 XPS 시리즈에서 인텔 최고의 그래픽 성능을 경험하게 될 것"이라고 자신했다.
HP의 케탄 파텔(Ketan Patel) 사장은 "인텔과의 공동 엔지니어링으로 배터리 수명과 AI 성능이라는 두 마리 토끼를 잡았다"고 강조했다.
레노버(Lenovo) 루카 로시(Luca Rossi) 사장은 "씽크패드부터 리전까지 전 라인업에 팬서 레이크를 탑재해 '모두를 위한 AI(Smarter AI for All)'를 실현하겠다"고 밝혔다.
국내 기업들의 반응도 뜨거웠다. 삼성전자 이민철 부사장은 "인텔 18A 플랫폼과 삼성의 기술력이 만나 갤럭시 북 사용자들에게 더 빠르고 반응성 높은 경험을 제공할 것"이라고 기대감을 드러냈다.
LG전자 한재형 상무 역시 "LG 그램의 초경량 아이덴티티에 팬서 레이크의 강력한 성능과 효율성을 더해 새로운 차원의 PC 경험을 선사하겠다"고 말했다.
인텔은 이번 CES 2026을 기점으로 '인텔 18A' 공정의 성공적인 안착을 알리는 동시에, 다시 한번 PC 생태계의 주도권을 쥐겠다는 의지를 보였다.
CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자
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