반도체 재고 바닥 찍었다...공급난 심화

[석대건 기자]

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산라인 현장을 방문해 관계자의 설명을 듣고 있다. [사진: SK하이닉스]

[디지털투데이 석대건 기자] 메모리반도체 재고가 바닥을 찍었다. 디램 2~3주, 낸드 6주 수준으로 공급업계와 고객사 모두 재고가 부족하다. 2026년 1분기까지 공급자 우위 환경이 지속되며, 2분기 이후 설비투자 기조가 사이클 분기점이 될 전망이다.

공급업계가 지난해 10월부터 생산을 극대화하고 있지만 상황은 나아지지 않고 있다. 대신증권에 따르면 제한적인 Capa(생산능력) 활용 여력으로 재고를 빠르게 늘리기 어려운 구조라는 분석이다. 2017~2018년 슈퍼사이클 당시보다 더 많은 기업들이 물량 확보에 나서고 있지만, 구매력이 강한 대형 고객사만이 적정 물량을 확보할 수 있을 정도로 수급이 타이트하다.

문제는 고객사 재고도 바닥이라는 점이다. 서버 고객들은 일반서버 투자 확대에 대비해 선제적으로 재고를 축적하려 해도, 공급 자체가 부족해 확보에 어려움을 겪고 있다.

세트 업체들의 상황은 더 심각하다. 대신증권은 일부 세트 업체의 보유 재고가 정상 수준을 하회하고 있으며, 제품 생산에 차질이 생길 가능성까지 우려하기 시작했다고 분석했다.

공급업계는 이 같은 수급 환경을 적극 활용해, 오히려 공격적인 가격 인상 정책을 펼치고 있다. 2025년 4분기에는 매달 가격이 급등했다. 대신증권에 따르면 2025년 12월 일부 거래선은 전분기 대비 70%의 고정가격 인상 요청까지 수용한 것으로 추정된다. 4분기 삼성전자 범용 디램 ASP(평균판매가격)는 전분기 대비 43% 상승한 것으로 분석됐다.

올해 1분기까지는 이 같은 공급자 우위 환경은 지속될 전망이다. 고객 구매 주문 기준 2026년 디램 수요는 전년 대비 30% 이상, 낸드 수요는 20% 성장이 예상된다. 반면 설비투자(Capex) 기준 2026년 디램과 낸드 생산 증가율은 각각 20%, 17%로 제한된다. 대신증권은 2026년 디램 3사 생산능력(Capa)은 이미 솔드아웃 됐다고 분석했다.

이재용 삼성전자 회장이 지난달 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. [사진: 삼성전자]

◆공급자 우위 환경 지속...설비투자 기조가 하반기 수급 가른다

관건은 2분기 이후다. HBM(고대역폭메모리)의 생산능력 잠식 효과로 범용 디램 수급 환경이 좋지 않은 상황 속에서, 공급업계가 설비투자를 상향해야만 상황이 달라질 수 있다.

이에 대신증권은 오히려 과도한 상향이 2027년 생산 급증을 유발할 수 있다고 지적했다. 2027년에는 마이크론테크놀로지의 아이다호 1공장과 SK하이닉스 용인 1기 등 2개 신공장 가동을 시작한다.

삼성전자의 경우 P4L(평택4공장) P2~3의 Capa 셋업이 2026년 내 완료될 예정이지만, 해당 투자분이 2027년부터 온기 반영되면 공급과잉 리스크가 커질 수 있다. 대신증권은 2년간 매출 대비 설비투자 비율(Capital Intensity)가 30% 초중반 이상을 기록했을 때 공급과잉이 발생해왔다고 분석했다.

공급업계도 이를 인식하고 있다. SK하이닉스는 M15x 내 추가 투자 여력이 있지만 절반 수준인 월 40K에 대한 투자만 2026년에 집행할 계획이다. 삼성전자도 인프라 투자는 앞당기되 장비 투자는 시황을 보며 결정하겠다는 입장이다.

대신증권은 절제된 설비투자 기조가 유지될 경우 멀티부킹 취소라는 고점 시그널이 당분간 나타나기 어려울 것이라고 전망했다. 반대로 수요를 크게 기대해 반대로 급격히 상향할 경우 2027년 하반기 이후 수급 환경이 급격히 악화될 수 있다고 분석했다.

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