장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 풀가동…휴머노이드 진출 검토"

[CES 2026]

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 삼성전자 전시관을 찾았다.

삼성전기가 AI(인공지능)산업발 수요 폭증에 따라 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 검토한다. AI로봇 시장 진출도 고려한다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 'CES 2026' 삼성전자 단독 전시장에서 기자들과 만나 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"고 밝혔다. 증설 계획에 대해서는 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 칩을 뒤집는 방식으로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 방식에 비해 전기적 성능이 개선되고 유연한 설계가 가능해 글로벌 빅테크 기업들의 고성능 AI 반도체 개발에 많이 사용된다. 아마존·애플·구글 등이 대표적 고객사다.

또 삼성전기는 로봇 등 실제 물리적 환경에서 구현되는 피지컬 AI 시장 진출도 검토한다. 장 대표는 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등이 있는데 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와서 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다.

그러면서 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 밝혔다.

라스베이거스(미국)=박종진 기자 free21@mt.co.kr

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