장덕현 삼성전기 사장 “FC BGA 생산라인 풀 가동…증설도 검토”[CES 2026]

AI 시대 고성능 반도체 기판 수요 급증
장덕현 “올 하반기 FC BGA 풀 가동”
구글·테슬라 등이 고객사…“요청 많아”
“하반기 멕시코서 전장용 카메라 양산”
‘로봇 손’ 액추에이터 사업 진출도 검토

장덕현 삼성전기 사장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 가전·IT전시회 CES 2026 현장에서 윈 호텔에 마련된 삼성전자 단독 전시관을 둘러본 후 기자들과 만나 질문에 답하고 있다. 김현일 기자

[헤럴드경제(라스베이거스)=김현일 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC BGA)’ 생산라인의 증설을 검토하고 있다고 밝혔다.

장덕현 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 가전·IT전시회 CES 2026 현장에서 윈 호텔에 마련된 삼성전자 단독 전시관을 둘러본 후 기자들과 만나 “올해 하반기부터 FC BGA 생산라인을 풀 가동할 예정”이라며 이같이 말했다.

FC BGA 수요 증가로 공급이 따라가지 못하는 수급난을 예상한 장 사장은 “조심스럽게 증설을 고려하고 있다”고 언급했다. 삼성전기는 현재 베트남 신공장 캐파(CAPA·생산능력)까지 적극 가동해 대응하고 있으나 이마저도 역부족인 것으로 해석된다.

장 사장은 “여러 고객사들로부터 AI 전용 FC BGA 요청을 많이 받고 있다”며 이번 CES 2026 기간 고객사들에게 자사의 FC BGA 소개에 주력할 계획임을 밝혔다.

FC BGA는 PC를 비롯해 서버, 네트워크, 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 고성능 반도체를 필요로 하는 모든 곳에 들어간다. 전자기기에 없어서는 안 될 핵심 부품이다.

최근 엔비디아의 AI 가속기에 맞서 미국 반도체 기업 AMD와 구글·아마존 등 ‘반(反) 엔비디아’ 진영에 있는 기업들 역시 FC BGA를 손에 넣기 위해 분주한 상황이다. 이는 삼성전기에게 기회가 됐다.

구글·아마존·브로드컴 등을 고객사로 확보하면서 올해 물량을 일찍이 완판했다. 미국 전기차 업체 테슬라도 고객사다. 테슬라의 자율주행 칩에 이어 휴머노이드 로봇에도 탑재될 경우 FC BGA 공급 규모가 더 늘어날 전망이다.

지난해 삼성전기의 FC BGA 매출은 처음으로 1조원을 돌파한 것으로 추정된다. 전체 기판 사업에서 FC BGA가 차지하는 비중도 50%를 넘어서며 주력 제품으로 발돋움했다.

장 사장은 “올해 전체 기판에서 FC BGA 매출 비중이 60~70% 정도 될 것으로 본다”며 “휴머노이드 회사들과 카메라, MLCC(적층세라믹커패시터)뿐만 아니라 FC BGA 공급도 논의하고 있다”고 강조했다.

삼성전기가 최근 멕시코에 카메라 모듈 공장 구축을 재개한 가운데 장 사장은 “올해 하반기 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 멕시코 공장은 북미 자동차 업체를 겨냥한 삼성전기의 새로운 전장용 카메라 모듈 생산기지다. 휴머노이드 로봇에 들어갈 카메라 모듈도 이곳에서 양산될 전망이다.

장 사장은 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 액추에이터 사업 진출도 검토 중이라고 밝혔다. 인간의 관절·근육·신경과 같은 역할을 하는 액추에이터는 보다 정교한 로봇팔, 로봇손을 구현하는 데 필수여서 휴머노이드 로봇 시대 수요가 증가하고 있다.

장 사장은 “휴머노이드 로봇의 손이 가장 어려운 분야”라면서도 수요 증가를 전망하며 해당 사업에 대한 의지를 드러냈다.