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[라스베이거스(미국)=디지털데일리 배태용기자] "하이 퍼포먼스로 가면 하이볼티지가 된다."
장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 CES 2026 현장에서 인공지능(AI) 산업 확산에 맞춰 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 수요가 빠르게 커지고 있다고 말했다. 장 사장은 "고전압용 MLCC, 하이 캐패시턴스 MLCC 같은 AI 전용 MLCC를 개발해 고객들과 공급할 예정"이라고 밝혔다.
장 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 현장 질의응답에서 "AI가 발전하다 보면 하이 퍼포먼스로 간다"며 전력 요구 수준이 커지는 흐름을 짚었다. 그는 "어제 AMD나 엔비디아도 새 제품들을 발표했고, 하이 퍼포먼스라는 것은 하이볼티지가 된다"며 AI 전용 부품 수요가 커지는 배경을 설명했다.
기판 쪽에선 FCBGA가 핵심으로 떠올랐다고 했다. 장 사장은 "FC-BGA(플립칩 볼그레이드쪽에선 FCBGA가 핵심으로 떠올랐다고 했다. 장 사장은 "FC-BGA(플립 칩 볼그리드 어레이)도 굉장히 요새 핫하다"며 "서브스트레이트(기판)가 GPU나 HBM 같은 것에 올라가는 플랫폼이 되기 때문에 여러 고객들한테 더 크고 더 레이어 수가 많은 AI 전용 FC-BGA에 대한 요청을 많이 듣고 있다"고 말했다. 이어 이번 CES 기간 고객사 미팅에서 관련 제품을 함께 제시하겠다는 취지로 언급했다.
가동률 전망도 구체적으로 제시했다. 장 사장은 FC-BGA의 경우 "올해 하반기부터 풀가동"이 될 가능성이 크다고 봤다. 그는 "작년에 내년이라고 얘기했으니까"라며 "새해가 됐으니 올해 하반기부터 아마 상당히 타이트하지 않을까"라고 말했다.
수요 비중 변화도 언급했다. 장 사장은 "FC-BGA가 4~5년 전만 해도 PC 비중이 50% 이상이었다면 앞으로는 AI 비중이" 커질 것이라며 "AI 서버뿐 아니라 데이터센터를 만들기 위한 네트워크, 파워칩, GPU까지 포함하면 60~70% 모저리티가 데이터센터용 FC-BGA가 될 것"이라고 말했다.
설비 투자 가능성도 열어뒀다. 장 사장은 "FC-BGA 증설 계획도 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 덧붙였다.
CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자
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