지멘스 CEO "AI, 산업 바꾸는 힘…기술·파트너십으로 혁신 만들 것"

[CES 2026]
"산업용 AI, 신뢰성과 안전성 담보돼야"
SW 플랫폼 '디지털트윈 컴포저' 공개
엔비디아와 AI 칩·팩토리 등 협업 강화

[라스베이거스=이데일리 공지유 기자] “인공지능(AI)이 산업 현장에 적용되는 순간 단순한 기능에서 벗어나 제조 전반을 바꾸는 ‘힘’으로 작용하게 됩니다.”

롤랜드 부시 지멘스 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’ 기조연설에서 산업용 AI의 중요성을 강조하며 이같이 말했다.

롤랜드 부시 지멘스 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’ 기조연설을 하고 있다.(사진=공지유 기자)

부시 CEO는 “AI가 현실 세계로 들어가는 순간 그것은 단순한 기능이 아니라 현실 세계에 직접적인 영향을 주고 설계와 구축 방식 자체를 바꾸는 ‘힘’이 된다”며 “모든 것이 신뢰할 수 있고 안전하게 이뤄져야 한다”고 말했다.

그는 이어 “지멘스는 50년이 넘게 AI 산업과 함께 일해왔기 때문에 현실 세계에서 영향력을 줄 수 있는 산업용 AI 스택을 몇 달 만에 만들 수 있다”며 “올바른 기술, 전문 노하우, 올바른 파트너와 결합했을 때 산업 AI 혁명을 만들 것”이라고 강조했다.

지멘스는 올해 CES 2026에서 산업용 디지털 트윈 소프트웨어 플랫폼 ‘디지털 트윈 컴포저’를 공개했다. 가상 환경에서 제품, 공장, 생산 시스템을 설계하고 테스트할 수 있는 플랫폼으로, 기업들이 실제 제조 현장에 설비를 투입하기 전에 가상 환경에서 시뮬레이션을 하고 의사결정을 내릴 수 있도록 한다.

롤랜드 부시 지멘스 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’ 기조연설을 하고 있다.(사진=공지유 기자)

지멘스는 글로벌 기업들과의 파트너십도 강조했다. 지멘스는 엔비디아와 AI 기반 디지털트윈을 포함한 산업용 AI 분야에서 협력을 강화하겠다는 계획이다. 이날 현장에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 자리에 함께 올라 지멘스와의 협업에 대해 설명했다. 양사는 AI 칩 설계를 비롯해 AI 팩토리 등 분야에서 전방위적인 협력을 통해 산업 혁신 속도를 높인다는 계획이다.

엔비디아는 반도체 설계자동화(EDA) 분야에서 지멘스와 협력하고 있는데, 차세대 AI 칩을 설계할 때 지멘스의 플랫폼을 통해 디지털 트윈을 적용하겠다는 비전을 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 “최첨단 수준의 AI를 처리하기 위해서는 거대한 랙 시스템의 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다. ‘베라 루빈’도 그 중 하나”라며 “미래에는 베라 루빈뿐 아니라 모든 시스템 전체를 디지털 트윈으로 만들고 싶다”고 말했다. 엔비디아의 GPU를 활용해 지멘스의 EDA 소프트웨어를 가속화하고, 이를 통해 다시 엔디아의 AI 칩 설계 속도를 높이는 선순환을 통해 산업 효율성을 높일 수 있다는 설명이다.

양사는 더 나아가 AI 팩토리 등 데이터센터 분야에서도 협력을 강화할 방침이다. 황 CEO는 “AI 팩토리의 투자 규모는 어떤 공장과도 비교할 수 없을 정도로 크다”면서 “일정 지연이나 설계 변경을 감당할 수 없다”며 디지털트윈 필요성을 강조했다.

황 CEO는 “AI 팩토리 전체를 디지털 트윈으로 시뮬레이션하지 않으면 성공 가능성이 없다”며 “지멘스와 엔비디아가 함꼐 디지털 트윈을 만들어야 하는 이유”라고 덧붙였다. 부시 CEO도 “우리는 서로의 기술을 더 깊이 통합하고 있다”며 “(협업을 통해) EDA 소프트웨어와 시뮬레이션을 다음 레벨로 끌어올려 서로를 더 빠르게 만들 수 있다”고 말했다.