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엔비디아, AI 칩 위치 추적 나선다…中 밀수 의혹 속 보안 강화

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엔비디아, AI 칩 위치 추적 나선다…中 밀수 의혹 속 보안 강화

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[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 위치를 추적하는 소프트웨어를 테스트 중인 것으로 알려졌다.

11일(현지시간) IT매체 테크크런치에 따르면, 최근 엔비디아 AI 칩이 중국으로 밀수출되고 있다는 의혹이 제기되면서 보안 강화 조치가 필요해졌다. 이에 엔비디아는 칩의 컴퓨팅 성능을 추적하는 기술을 통해 칩이 어느 국가에 위치하는지를 파악할 수 있도록 하는 방안을 검토 중이다. 이 소프트웨어는 고객이 선택적으로 사용할 수 있으며, 우선 블랙웰(Blackwell) 칩에 적용될 예정이다.

현재 중국에서는 딥시크(DeepSeek) AI 모델이 밀반입된 엔비디아 블랙웰 칩을 활용해 훈련 중이라는 보도가 나왔다. 이에 대해 엔비디아는 "유령 데이터센터가 조립 후 해체돼 칩이 밀반출된다는 증거는 없다"며, 밀수 가능성을 부인했다. 그러나 업계에서는 AI 칩 밀반출이 현실화될 가능성을 배제할 수 없다는 분석이 나오고 있다.

미국 정부는 중국에 대한 AI 칩 수출을 엄격히 통제하고 있으며, 엔비디아 역시 이를 준수하고 있다. 최근 엔비디아는 H200 칩을 중국에 판매할 수 있는 승인을 받았지만, 최신 블랙웰 칩은 여전히 수출이 금지된 상태다. 이에 따라 중국 기업들이 밀수 경로를 통해 최신 칩을 확보하려는 시도를 계속할 가능성이 높다는 분석이다.

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