한미반도체 곽동신 회장, 62억원 사재 투입 자사주 추가 매입

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체 곽동신 회장이 사재 62억원을 투입해 자사주를 추가 매입한다. 4일 공시 기준 취득 예정일은 이달 30일이며 장내 매수를 통해 이뤄진다.

이번 매입이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 534억8000만원 규모(68만6157주)의 자사주를 사들인 셈이다. 지분율은 기존 33.51%에서 33.56%로 0.05%포인트 늘어난다.

한미반도체는 AI 반도체 생산의 핵심 공정인 HBM 적층에 사용되는 'TC 본더' 분야에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있다. 회사는 2002년부터 적층 기술 관련 특허 확보에 집중해 왔으며 현재까지 130여건의 HBM 장비 특허를 출원했다.

HBM4 양산이 본격화되는 내년부터는 차세대 장비 'TC 본더 4'를 글로벌 메모리 고객사에 공급할 예정이다. 연말에는 차세대 '와이드 HBM' 생산을 위한 '와이드 TC 본더' 출시도 예정돼 있다. 와이드 HBM은 더 큰 다이 면적을 기반으로 용량과 처리속도를 동시에 높이는 차세대 규격으로 AI 서버용 메모리 수요가 급증하면서 주목도가 커지고 있다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -