[테크서밋] 심텍 “차세대 메모리 '소캠' 기판 내년 본격 양산”

전자신문이 주최한 테크서밋 행사가 21일 서울 양재동 엘타워에서 열렸다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사가 'AI 반도체와 기판 기술 변화'를 주제로 발표하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com

심텍이 차세대 저전력 메모리 모듈로 주목받는 '소캠'(SOCAMM) 기판 시장 선점에 나선다.

유문상 심텍 연구개발그룹 이사는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “소캠 시장에 대응하기 위한 기판 기술 개발을 완료했다”며 “소캠용 기판을 내년부터 본격 양산할 것”이라고 밝혔다.

소캠은 엔비디아가 독자 표준화를 추진 중인 차세대 메모리 모듈이다. 인공지능(AI) 연산을 뒷받침하는 메모리 모듈로, AI 반도체 선두주자인 엔비디아가 도입을 추진해 업계 주목을 받고 있다.

소캠은 저전력 D램(LPDDR)을 묶어 만든다. 범용 D램이 탑재되는 기존 모듈 대비 전력 소모가 적고, 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터 처리 속도가 빠르다. 탈부착 방식으로 설계돼 메모리 업그레이드 수요 발생시 모듈 교체가 용이하다.

소캠에는 전용 인쇄회로기판(PCB)이 필요하다. 기존 메모리 모듈과는 설계와 기술적 특성이 달라서다.

유 이사는 “소캠 기판은 솔더 볼이 아니라 볼트로 접합한다는 게 가장 큰 차이점”이라며 “이 때문에 소캠 기판에는 기존과 다른 표면 처리 공법이 요구되는데, 심텍은 이 기술을 확보했다”고 전했다.

솔더 볼은 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 데 활용되는 구형(球形) 부품이다. 소캠은 탈부착이 가능해야 하는 만큼 솔더 볼로 납땜을 하는 게 아니라 조이거나 풀 수 있는 볼트를 사용한다. 소캠 전용 기판 생산에 새로운 부품과 공정이 필요한 이유다. 유 이사는 새로운 기술로 소캠 양산 준비도 마쳤다고 부연했다.

심텍은 소캠 기판 기술력을 선제적으로 확보, 차세대 메모리 모듈 기판 시장에서 유리한 고지를 점할 것으로 기대했다. AI 핵심 인프라로 소캠이 부상하고 있어 심텍 실적에도 긍정적인 영향이 예상된다.

심텍은 LPDDR용 초박형 기판 역량도 키울 방침이다. 초박형 기판은 전기 신호가 이동하는 경로가 짧아져, 고속으로 데이터를 전송할 수 있다. 전체 패키지 두께가 줄어, LPDDR이 탑재되는 스마트폰이나 태블릿 PC를 더 얇고 가볍게 만들 수 있다.

유 이사는 “고집적·소형화 구현을 위한 초박형 기판을 제조하고, 차세대 기판 선행 연구개발(R&D)을 강화해 AI 메모리 시대를 선도하겠다”며 “이를 통해 기판 종합 솔루션 기업으로 도약하는 게 심텍의 목표”라고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]