TSMC, 첨단 2나노 생산 라인에서 중국산 장비 사용 배제

[박찬 기자]

(사진=셔터스톡)

TSMC가 2나노미터(nm) 반도체 생산 라인에서 중국산 장비를 배제하기로 했다.

29일 디지타임스와 니케이 아시아에 따르면, TSMC는 기존 첨단 공정에서 일부 사용된 중국산 장비를 2nm 생산 라인에서 완전 제외하기로 결정했다. 대신, 일본과 미국, 유럽산 장비만을 채택하기로 했다.

이번 결정은 미국 의회가 '칩 EQUIP 법안(Chip EQUIP Act)'을 추진하는 가운데 나왔다. 이 법안은 미국 보조금을 받는 기업이 AMEC, 맷슨 테크놀로지 등 중국 기업을 포함한 '우려 대상 해외 업체'로부터 장비를 구매하지 못하도록 규정하고 있다.

TSMC는 신주와 가오슝에서 2nm 생산을 시작한 뒤 미국 애리조나 공장으로 확대할 예정이다.

2nm 공정은 TSMC의 차세대 기술 도약을 의미한다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 처음 도입하는 이번 공정은 핀펫(FinFET) 이후 처음으로 반도체 구조에 큰 변화를 가져오며, 수개월 내 양산에 들어갈 예정이다.

TSMC는 2nm 공정이 성능을 1015% 높이고 전력 소모를 2530% 줄일 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 장비 공급망 안정성은 애플이나 엔비디아 등 주요 고객사 신뢰 확보와 직결된다.

또, 디지타임스는 중국 장비 배제 외에도 공급망 전반에서 지정학적 긴장이 고조되고 있다고 지적했다.

TSMC는 현재 대만 내 장비 및 소재 협력사를 대상으로 수익성과 중국 의존도를 집중 점검하고 있으며, 영업이익률이 TSMC 수준(약 58%)을 크게 웃돌거나 중국 매출 비중이 높은 업체는 2026년 벤더 목록에서 제외할 것으로 알려졌다.

이미 일부 기업이 여기에 포함, 주문 자격을 잃은 것으로 알려졌다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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