TI, 600억달러 반도체 프로젝트…아이폰 칩도 미국 생산

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 미국의 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 600억달러 규모의 반도체 제조 프로젝트를 발표하며, 애플이 아이폰 핵심 칩을 미국 내에서 생산한다고 밝혔다고 22일(현지시간) 경제매체 CNBC이 보도했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 내 생산을 압박하는 100% 관세 정책을 발표한 직후, 팀 쿡 애플 CEO는 미국 내 투자 규모를 기존 5000억달러에서 6000억달러로 확대하며 TI의 신규 공장에서 아이폰 칩을 생산할 계획을 공식화했다.

TI의 텍사스 셔먼 공장은 2025년 말까지 완공될 예정이다. TI는 텍사스와 유타주에 총 7개의 새로운 반도체 공장을 건설 중이며, 엔비디아, 포드, 메드트로닉, 스페이스X 등 주요 기업에 칩을 공급할 계획이다. TI의 칩은 스마트폰부터 AI GPU까지 다양한 제품에 사용되며, 특히 전자기기에 필수적인 아날로그 및 임베디드 칩 시장에서 강점을 가지고 있다.

하지만 TI는 최근 실적 부진과 관세 불확실성으로 주가가 급락하는 등 어려움을 겪고 있다. UBS 애널리스트 티모시 아큐리는 TI가 미국 내 생산을 강화하면서 대만산 칩보다 가격 경쟁력을 확보할 가능성이 크다고 분석했다. TI는 과거 칩 공급난으로 시장 점유율이 19.8%에서 14.7%로 급락했지만, 이번 신규 공장 건설을 통해 회복을 기대하고 있다.

TI의 600억달러 프로젝트는 셔먼과 리처드슨(텍사스), 레히(유타주)에 4개의 신규 공장을 포함하며, 완공 시 현재 생산 능력의 5배를 확보할 예정이다. TI는 300mm 웨이퍼 공정을 통해 생산 비용을 절감하고 있으며, 셔먼 공장은 100% 재생 에너지를 활용해 운영될 계획이다. TI는 이번 프로젝트로 6만개의 미국 내 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있으며, 향후 시장 상황에 따라 추가 확장 가능성도 열어뒀다.

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