[에듀플러스]텔레칩스 채용연계 '임베디드 스쿨' 3기 개설..수료자 전원 서류전형 면제 후 면접 진행 : zum 뉴스

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 3기 클래스메이트를 모집한다고 15일 밝혔다.

선도기업인 텔레칩스는 인포테인먼트부터 자율주행 보조 시스템(ADAS)까지 차량 내 핵심 반도체를 종합적으로 공급하는 토탈솔루션 기업이다. 고성능·저전력AP(Application Processor) 설계 기술 기반을 확장하는 임베디드SW 인력 양성을 위한 교육과정 기획 및 프로그램을 개발해 운영한다.

현재 2기까지 운영했으며, 수료생은 임베디드 리눅스, 실시간 운영체제(RTOS), 차량제어시스템, IOT통신 등 차량용반도체 임베디드 실무 역량을 갖춘 인재로 성장했다. 이들은 선도기업인 텔레칩스, 빙그레, LIG넥스원, 에스엘, 한국요꼬가와전기 등에 다수 취업하는 성과를 이뤘다.

양 기관은 이번 기수에도 동일하게 총 30명을 선발해 RAPA 서울 가산DX캠퍼스 강의실에서 교육을 진행한다. 다음 달 11일부터 2026년 2월 13일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다.

총 교육 시간은 △4개월간의 이론 및 실습 교육 △2개월간의 프로젝트 수행 등으로 구성되며, TOPST 보드(텔레칩스 자체 개발 플랫폼)를 활용한 실전 프로젝트, IoT 기반 차량 제어, 차량 시스템 설계, 실시간 제어 알고리즘 구현, 네트워크 보안 설계 등 현업과 연계된 8대 모듈 중심의 커리큘럼을 운영한다.

특히 360시간으로 구성된 프로젝트에서는 실제 차량 플랫폼 환경과 유사한 텔레칩스 보드(TOPST)와 Raspberry Pi, 센서 키트 등을 기반으로 하드웨어(HW)-소프트웨어(SW) 융합 문제를 해결한다. 멀티센서 통신 설계, 실시간 제어 알고리즘 구현, 임베디드 네트워크 보안 설정, 미들웨어 이식 및 최적화 구현 등 프로젝트 실습을 통해 실전감각을 익힌다.

우수 수료생에게는 텔레칩스 대표 표창을 수여하고 교육 수료생 전원 서류전형 면제 및 채용 면접전형 진행을 통해 즉시채용 및 인턴십 등의 기회를 제공한다.

텔레칩스 관계자는 “본 과정을 통해 당사 차량용 임베디드 분야의 핵심 인재를 직접 양성하고 있으며, 우수 수료생에게는 대표 표창과 더불어 채용 연계 및 인턴십 기회도 제공하고 있다”며 “교육이 곧 실무가 되는 혁신적인 산학협력 사례로 자리 잡아 가고 있다”라고 전했다.

한국전파진흥협회 관계자는 “이번 과정은 텔레칩스가 필요로 하는 임베디드SW 인재를 직접 양성하는 실전형 교육모델”이라며 “실습 중심 커리큘럼과 프로젝트를 통해 현장 투입 가능한 기술 인력을 배출하고, 차량용 반도체 분야의 인력 미스매치 해소에 기여하겠다”고 밝혔다.

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