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사진=세미솔루션 |
주문형시스템반도체 및 임베디드시스템 개발 전문기업인 ㈜세미솔루션(대표 이정원)은 최근 ASIC개발 및 서비스 역량을 강화하기 위해 전략적 파트너사인 글로벌 ASIC서비스 전문기업인 대만 패러데이 테크놀로지사와 협력해 인텔 파운드리의 최첨단 공정을 활용한 ASIC 및 패키지 개발 서비스를 본격 개시한다고 30일 밝혔다.
그간 세미솔루션은 패러데이사와의 협력을 통해 UMC 파운드리의 공정을 활용하여 모바일, 네트워크, IOT, 멀티미디어 분야등 다양한 응용시장의 SoC급 주문형시스템반도체 개발의 다수 성공사례를 이어 왔으며, 금번 인텔파운드리 최첨단 공정을 이용하여 주문형반도체를 개발할 수 있는 여건이 추가적으로 마련되어 국내의 열악한 최첨단 SoC 제품 개발 환경을 해소하는데 보다 크게 기여할 것으로 기대하고 있다.
특히 UMC와 인텔파운드리 간의 최첨단 공정 기술의 공동개발을 추진 중이며, 패러데이사의 풍부한 첨단 IP를 활용하여 ASIC 서비스를 개시 할 예정이기에 업계에서 강력한 경쟁 우위를 만들 수 있는 전략으로, 세미솔루션은 이를 기반으로 고객 수요에 맞춘 ASIC 제품개발뿐만 아니라 2D/3D 첨단 패키징 서비스도 개시하므로써 이는 국내 고객 입장에서 매우 매력적인 요소이다.
이정원 세미솔루션 대표는 “국내 대표적인 주문형반도체개발 전문기업으로서금번 최첨단 공정 ASIC 서비스 개시를 통해 AI, HPC, 5G,자동차, 엣지컴퓨팅, IoT 등 다양한 산업 분야 고객에게 맞춤형 고성능 ASIC 솔루션을 안정적으로 제공할 수 있는 기반이 마련되었으며, 이번을 계기로 글로벌 협력 기반의 첨단 ASIC 및 패키징 시장 공략을 한층 가속화할 계획”이라고 밝혔다.
서희원 기자 shw@etnews.com
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