화웨이 노트북에 3년 전 구형 칩 탑재..."미국의 기술 통제 유효"

[박찬 기자]

(사진=화웨이)

화웨이가 최근 출시한 신형 노트북 제품에 여전히 7나노미터(nm) 공정 기술로 제작된 칩을 탑재한 것으로 확인됐다. 이는 미국의 수출 통제가 중국의 반도체 기술 발전을 가로 막고 있다는 것을 보여준다.

캐나다의 반도체 분석기관 테크인사이트는 23일(현지시간) 화웨이의 최신 노트북 '메이트북 폴드(MateBook Fold)'에 탑재된 프로세서가 중국의 반도체 제조업체 SMIC의 7nm 공정을 기반으로 제작됐다고 분석했다. 이는 지난 2023년, 미국을 놀라게 했던 화웨이 스마트폰 '메이트 60 프로(Mate 60 Pro)'에 쓰인 칩과 동일한 수준의 기술이다.

반면, 세계 최대 파운드리 기업 TSMC는 오는 하반기 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 중국은 최소 3세대 뒤처진 기술에 머물러 있는 셈이다.

화웨이는 지난 5월 자체 운영체제 하모니OS(HarmonyOS)가 탑재된 폴더블 노트북을 공개하며 기술 자립을 강조했다. 이는 애플이나 마이크로소프트와 같은 글로벌 IT 기업에 도전하겠다는 의지로 해석됐다.

그러나, 전문가들은 중국의 반도체 역량이 여전히 제자리걸음이라고 지적했다. 테크인사이트는 "SMIC가 아직 대량 생산이 가능한 5나노급 기술을 확보하지 못한 것으로 보인다"라며 "이는 미국의 기술 통제가 여전히 중국의 첨단 반도체 추격에 실질적 장벽이 되고 있음을 보여준다"라고 밝혔다.

특히 EUV(극자외선) 노광장비 판매 금지 조치가 결정적인 타격으로 꼽힌다. 이 장비는 고급 AI 칩과 모바일용 최첨단 칩을 제조하는 데 필수적이지만, 네덜란드의 ASML은 미국의 요청으로 장비를 수출하지 못하고 있다.

제프리 케슬러 미국 상무부 차관보는 이달 초 미 의회 청문회에서 화웨이가 2025년에 생산 가능한 '어센드(Ascend)' AI 칩 수량이 20만개에 불과할 것으로 전망했다. 이 역시 미국 수출 통제로 인해 화웨이의 AI 칩 양산 역량이 제한되고 있다는 것을 말한다.

중국은 현재 화웨이와 SMIC를 기술 자립의 주축으로 삼고 있다. 런정페이 화웨이 창업자는 최근 인민일보와의 인터뷰에서 "미국의 기술 제재는 걱정할 필요 없다"라며 "국내 기업들은 칩 적층(stacking)과 같은 대체 기술을 통해 최첨단 반도체에 준하는 성능을 구현할 수 있다"고 주장했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

<저작권자 Copyright ⓒ AI타임스 무단전재 및 재배포 금지>