고부가 장비 수요 확대 대응…한미반도체, 공급 포트폴리오 재정비 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 고성능 메모리 수요 확산에 대응해 공급 포트폴리오 재정비에 나서고 있다. 차세대 반도체 패키징 공정이 고도화되는 가운데, 제품 라인업 다각화와 글로벌 고객 기반 확대를 통해 중장기 경쟁력을 강화하려는 전략이다.

24일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 패키징에 필요한 첨단 장비 수요 증가에 대응해 생산 및 공급 역량을 강화하고 있다. 특히 핵심 장비 중 하나인 TC본더는 수십 개의 D램 칩을 수직으로 적층하는 공정에서 열과 압력을 정밀하게 제어해 접합하는 역할을 한다.

AI 반도체, 고성능 서버, 프리미엄 모바일 등 고사양 제품이 확산되면서 HBM 중심의 패키징 장비 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 특히 TC본더를 포함한 고난도 패키징 장비는 특정 공정 조건에 최적화된 기술이 필요해 진입장벽이 높은 분야로 분류된다.

한미반도체는 HBM 장비 공급 경험을 기반으로 글로벌 고객 대응 범위를 넓히기 위한 준비에도 속도를 내고 있다. TC본더 외에도 다수의 후공정 장비 라인업을 보유하고 있으며, 고성능 패키징 확대에 따라 다양한 응용처를 겨냥한 기술 고도화에 주력하고 있다.

이 같은 전략은 HBM을 비롯한 첨단 메모리 시장의 성장이 뚜렷해지는 시점에 맞춰, 기술 중심 기업으로서의 입지를 한층 강화하려는 행보로 풀이된다. 실제로 최근에는 패키징 공정 전반에서 효율성과 생산성을 동시에 만족시키는 장비에 대한 수요가 높아지고 있으며, 반도체 고객사들도 장비 벤더의 기술력과 대응 속도를 더욱 중요하게 평가하는 분위기다.

업계 관계자는 "차세대 반도체 패키징 시장이 빠르게 재편되는 과정에서 장비 기업들도 공급 전략을 재정비할 필요가 커지고 있다"라며 "한미반도체는 기술 내재화와 품질 고도화를 바탕으로 다양한 수요처를 확보해 나가려는 것으로 보인다"고 말했다.

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