하이퍼비주얼에이아이·웨이브글로벌, 반도체 IP 공급 협력

AI(인공지능) 반도체 팹리스 기업 하이퍼비주얼에이아이(대표 정삼윤)가 반도체 디자인 서비스 전문기업 웨이브글로벌(대표 윤성호)과 엣지 및 온디바이스 AI 칩 개발을 위한 반도체 IP 공급 협력에 관한 MOU(양해각서)를 체결했다고 18일 밝혔다.

이번 협약을 통해 하이퍼비주얼에이아이는 웨이브글로벌 고객사에게 NPU(신경처리장치), GPGPU(범용그래픽처리장치), GPNPU(범용신경처리장치) 등 AI 연산용 IP를 제공하기로 했다. 또 양사는 AI 칩 설계 수요에 대응하는 통합 솔루션 제공 체계를 구축할 계획이다.

하이퍼비주얼에이아이는 GPGPU, NPU, GPNPU 등 차세대 AI 프로세서에 적용 가능한 IP 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 NPU의 연산 효율성과 GPGPU의 범용성을 결합, 다양한 AI 모델을 하나의 IP로 실행할 수 있는 것이 특징이다. 연산 밀도, 에너지 효율, 멀티모달 처리 성능이 뛰어나 엣지 디바이스 및 온디바이스 AI 환경에 적합한 솔루션이라고 업체 측은 말했다.

웨이브글로벌은 국내외 팹리스 고객을 위한 SoC(시스템온칩) 및 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 반도체 디자인하우스다. 고성능·저전력 설계 역량과 다양한 Tape-out(테이프아웃) 경험을 바탕으로 AI, 자율주행, IoT(사물인터넷) 등의 분야에서 칩 개발을 수행하고 있다.

이번 MOU는 온디바이스 AI 시장 환경 변화에 대응하기 위해 체결됐다. 온디바이스 AI는 데이터 프라이버시 보호, 실시간 처리, 저전력 운용이라는 시장 니즈에 맞춰 성장 중이다. 이에 따라 고성능 AI 연산 IP와 이를 통합한 SoC 솔루션에 대한 수요도 확대되고 있다.

양사는 기획·설계·양산까지 연결되는 완성도 높은 AI 반도체 개발 플랫폼을 제공하는 데 협력키로 했다. 아울러 △AI IP 통합 SoC 개발 △공동 기술 마케팅 △글로벌 고객사 대응 △온디바이스 AI 시장 진출을 위한 기술 로드맵 공동 수립 등을 추진할 예정이다.

정삼윤 하이퍼비주얼에이아이 대표는 "웨이브글로벌과의 협력을 통해 당사의 AI IP 기술이 실제 제품화되는 중요한 기회를 마련했다"며 "양사의 강점을 바탕으로 글로벌 온디바이스 AI 시장에서 실질적인 성과를 낼 것"이라고 말했다.

윤성호 웨이브글로벌 대표는 "하이퍼비주얼에이아이의 GPNPU 기술은 차세대 엣지 AI 칩 구현에 최적화된 구조를 갖추고 있다"며 "웨이브글로벌의 SoC 설계 및 검증 역량과 결합해 경쟁력 있는 통합 AI 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.

이유미 기자 youme@mt.co.kr

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