리사 수 AMD CEO, 2027년 로드맵까지 확신…'MI500 기반 차세대 랙' 기습 등장 [AMD AAI 2025]

[디지털데일리 김문기 기자] 리사 수 AMD CEO가 AI 인프라 시장 공략에 대한 자신감을 드러냈다. 내년 MI400 AI 가속기뿐만 아니라 2027년 로드맵까지 깜짝 공개했다.

리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 12일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 개최된 '어드밴싱 AI 2025(advancing AI 2025)’ 기조연설을 통해 MI350 시리즈의 본격 상용화와 함께, 차세대 AI 가속기 MI400 시리즈에 이어 발표되지 않았던 MI500 시리즈까지 연도별 로드맵을 공개했다.

리사 수 CEO는 “MI400 시리즈는 지금까지 우리가 만든 것 중 가장 진보된 가속기이며, 차세대 프런티어 모델과 분산 추론에 최적화된 아키텍처”라고 강조했다.

MI400은 최대 40FP4 페타플롭스 성능을 제공하며, 432GB 용량의 차세대 HBM4 메모리, 300GB/s의 스케일아웃 대역폭을 갖췄다. 2나노미터 공정(2nm)으로 2026년 출시 예정이다. 코드명 ‘베니스(Venice)’의 차세대 에픽(EPYC) CPU와 새로운 AI NIC ‘볼카노(Volcano)’가 함께 통합된다.

이와 함께 AMD는 오는 2027년을 겨냥한 차세대 플랫폼도 기습 공개했다. 차세대 에픽(EPYC) CPU인 ‘베라노(Verano)’와 MI500 시리즈 GPU, 볼카노(Volcano) NIC로 구성된 ‘차세대 AI 랙(Next Gen AI Rack)’이 공식 등장했다.

MI500 시리즈는 현재 개발이 한창 진행 중이며, 전 세대 대비 성능과 전력 효율을 모두 비약적으로 개선한 것이 특징이라는 설명이다.

리사 수 CEO는 “이 프로그램들은 단기간에 시작된 것이 아니라 수년 전부터 주요 고객과 함께 설계해 온 전략의 결실”이라며, “우리는 이미 2027년까지의 AI 플랫폼을 계획하고 있다”고 밝혔다.

AMD는 올해 기점으로 매년 새로운 AI 인프라 플랫폼을 선보인다는 전략을 표방하고 있다. 올해 에픽 '튜린'과 인스팅트 MI350 시리즈, 페산도 폴라라 400 NIC 조합이 시장 공략에 나설 예정이다.

이후 2026년 MI400, 2027년 MI500로 이어지는 AI 가속기 로드맵이 차례로 투입된다. 모든 플랫폼은 OCP(Open Compute Project) 호환 랙 기반으로 설계됐으며, 업계 표준인 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC) 및 UA 링크 생태계와도 긴밀히 연동된다.

리사 수 CEO는 “AI의 미래는 단일 기업이 닫힌 생태계에서 독점적으로 설계하는 것이 아니라, 오픈 협업을 통해 함께 만들어가는 것”이라며, AI 생태계의 중심에서 기술과 파트너십을 함께 이끌어가겠다는 비전을 공유했다.

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