SK하이닉스 이어 두 번째⋯삼성보다 앞서
삼성전자, 1c D램 선제 적용해 차별화 예정
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마이크론 HBM4 |
미국 반도체 기업 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 이로써 SK하이닉스에 이어 HBM4 샘플을 출하한 두 번째 기업이 됐다. 글로벌 메모리 기업 3사 가운데 삼성전자만 샘플을 출하하지 못하면서 이번에도 시장 진입에 늦어지는게 아니냐는 우려가 나온다.
11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 주요 고객사들에 HBM4 36기가바이트(GB) 12단 제품을 공급하기 시작했다. 특히 인공지능(AI) 큰손으로 꼽히는 엔비디아에 이전 세대인 HBM3E도 공급하고 있는 만큼, 이번 HBM4 역시 엔비디아 공급에 주력할 것으로 보인다.
마이크론의 HBM4는 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제작됐다. HBM3E 대비 정보 처리 속도는 60% 이상, 전력 효율은 20% 이상 각각 개선됐다. 마이크론은 HBM4를 고객사 일정에 맞춰 내년 대량 양산할 계획이다.
이로써 마이크론은 SK하이닉스에 이어 HBM4 샘플을 공급한 두 번째 업체가 됐다. SK하이닉스는 앞서 3월 업계 최초로 엔비디아 등 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급한 바 있으며 하반기 양산한다.
마이크론이 삼성전자보다 HBM4 개발 일정에서 앞서면서 HBM3E에 이어 이번에도 시장 주도권을 놓치게 되는 게 아니냐는 지적이 나온다. 삼성전자는 여전히 HBM3E 12단 개선제품에 대한 엔비지아 퀄테스트(품질검사)를 진행 중이다.
HBM4 시장은 올해 하반기부터 본격적으로 개화하기 시작해 내년에는 주류 제품으로 떠오를 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’과 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI400’시리즈에 탑재된다.
업계에는 HBM4 시장 역시 SK하이닉스가 선도할 가능성이 크다고 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 하반기에는 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 솔루션이 될 것으로 전망하며 SK하이닉스가 50% 이상의 점유율로 선두 자리를 유지할 것으로 내다봤다. 그러면서 “삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 SK하이닉스와 격차를 좁히려면 수율과 생산능력을 더욱 개선해야 한다”고 설명했다.
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문했다. 사진은 그가 남긴 친필 서명. |
실제로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 찾아 HBM4 샘플에 ‘SK하이닉스, 사랑한다(JHH loves SKHynix)’, ‘원팀(One Team)!’이라고 적으며 협력 체계가 여전히 공고함을 대외적으로 드러내기도 했다.
삼성전자 역시 올해 하반기 HBM4 양산을 계획하고 있다. 삼성전자는 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램을 선제적으로 적용해 경쟁사와 차별화할 방침이다. 10나노급 D램 공정 기술은 ‘1x(1세대)→1y(2세대)→1z(3세대)→1a(4세대)→1b(5세대)→1c(6세대)’ 순으로 개발되는데, SK하이닉스와 마이크론은 HBM4에 1b D램을 적용한다. 삼성전자는 1b 단계를 건너뛰어 경쟁사 제품 대비 성능을 대폭 끌어올린다는 전략이다.
김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 일부 과제는 일반(스탠다드) HBM4 더불어 2026년부터 매출에 기여할 것"이라며 "고객 수요 대응을 위한 필요 투자도 지속 집행하고 있다"고 말했다.
[이투데이/박민웅 기자 (pmw7001@etoday.co.kr)]
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