수림디엑스, 홍콩 반도체사와 비트코인 ASIC 채굴기용 칩 개발 위한 MOU 체결

TSMC 5nm 공정 기반 고효율 채굴 칩…9월부터 양산 추진

디지털 금융 인프라 기업 ㈜수림디엑스(SurimDX Inc.)는 최근 홍콩 소재 반도체 전문기업과 비트코인 ASIC 채굴기용 전용 반도체 칩의 개발 및 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다.

사진제공=수림디엑스

이번 협약을 통해 양사는 고성능·저전력 특성을 갖춘 차세대 비트코인 채굴 전용 반도체 칩을 개발하고, 대만 TSMC의 5nm 첨단 공정을 활용해 양산할 계획이다. 해당 칩은 기존 채굴기에서 사용되는 반도체에 비해 에너지 효율이 크게 향상될 것으로 예상되며, 수림디엑스는 이를 통해 채산성과 친환경성을 동시에 강화할 수 있을 것으로 보고 있다.

업체 측에 따르면 양사는 이달 중으로 샘플을 제작하고 테스트를 진행한 뒤, 테스트 결과를 기반으로 오는 9월부터 본격적인 생산에 돌입할 계획이다. 수림디엑스는 향후 해당 칩을 탑재한 비트코인 채굴기를 글로벌 시장에 공급함으로써 에너지 효율과 연산 성능을 동시에 만족시키는 신제품 라인업을 확대해나갈 예정이다.

유훈석 수림디엑스 대표는 "이번 협약은 수림디엑스가 채굴 기술 고도화와 원가 경쟁력 확보를 위한 핵심 역량을 강화하는 중요한 전환점"이라며 "세계 최고 수준의 반도체 파운드리인 TSMC의 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 하드웨어 제품을 안정적으로 공급할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

한편 수림디엑스는 현재 동남아시아 및 중남미 지역을 중심으로 비트코인 채굴 인프라 구축과 글로벌 결제 솔루션을 통합한 디지털 금융 생태계를 확장해가고 있으며, 이번 칩 개발을 통해 채굴기 제조-운영-전력 최적화까지 아우르는 수직 계열화 구조를 더욱 강화할 계획이다.

이동오 기자 canon35@mt.co.kr

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