젠슨 황 CEO "AI 패키징, TSMC 외엔 다른 옵션 없다"

[석대건 기자]

젠슨 황 엔비디아 CEO는 21일 만다린 오리엔탈에서 열린 컴퓨텍스 2025와 함께 진행된 미디어 Q&A 세션에서 현재로서는 삼성전자나 인텔의 기술로 대체할 옵션이 없다고 말했다. [사진: 석대건 기자]

[타이베이(대만)=디지털투데이 석대건 기자] 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 첨단 패키징 기술에서 현재로서는 삼성전자나 인텔의 대안이 없다고 밝혔다. 이는 파운드리 시장에서 TSMC의 우위가 당분간 계속될 것임을 시사한다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 21일 대만 타이베이 만다린 오리엔탈에서 열린 컴퓨텍스 2025와 함께 진행된 미디어 Q&A 세션에서 인공지능(AI) 인프라에서 TSMC의 어스밴스드 패키징(advanced packaging) 기술의 중요성을 강조하며, 현재로서는 삼성전자나 인텔의 기술로 대체할 옵션이 없다고 말했다.

젠슨 황 CEO는 어스밴스드 패키징기술로 삼성전자나 인텔을 고려하고 있냐는 질문에 대해 "AI을 위한 첨단 패키징의 중요성은 매우 높다"며 "현재로서는 다른 옵션이 없다"고 말했다.

현재 엔비디아의 최신 블랙웰 GPU는 TSMC의 CoWoS-L 공정을 통해 제작된다. 이 기술은 두 개의 칩을 연결해 더 큰 규모의 처리 능력을 제공하는 것이 특징이다.

블랙웰 GPU는 약 200억 개의 트랜지스터를 포함하며, 각 계층이 12인치 웨이퍼에 하나씩 구축된다. 젠슨 황 CEO는 "이 칩의 크기를 보라"며 "일반적인 한계를 두 배나 뛰어넘는다"며 말하기도 했다.

젠슨 황 CEO는 "무어의 법칙이 사실상 한계에 도달했다"며 "하나의 다이에 비용 효율적으로 넣을 수 있는 트랜지스터 수가 제한되기 때문에 어스밴스드 패키징이 중요하다"고 설명했다.

특히 삼성전자나 인텔의 어스밴스드 패키징 기술을 사용할 의향이 있는지에 대한 질문에는 "현재로서는 다른 옵션이 정말 없다"고 단호히 답변했다.

엔비디아는 TSMC의 주요 고객사 중 하나로, 이번 발언은 파운드리 비즈니스에서 TSMC의 독주가 이어질 것으로 보인다. 삼성전자와 인텔이 파운드리 사업에서 반등을 꾀하려는 상황에서 최대 글로벌 고객사인 엔비디아를 놓치게 되면서 점유율을 올리기가 더욱 어려워졌다.

이어 젠슨 황 CEO는 "더 많은 칩이 필요하다"며 AI 인프라 확장을 위한 엔비디아의 향후 계획을 강조하며 TSMC와의 협력을 더욱 강화하겠다는 의지를 보였다.

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