[AI리포터]
[디지털투데이 AI리포터] 샤오미가 자체 개발한 모바일용 시스템온칩(SoC) 엑스링 01(XRING 01)을 이달 중 공개할 예정이다.
15일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면 샤오미가 칩 경쟁에 본격적으로 뛰어들기 위해 발표한 엑스링 01은 지난 3월 프로토타입으로 처음 공개된 애플리케이션 프로세서(AP)로, 이번 달 출시될 전망이다. 이는 스냅드래곤8 1세대 또는 2세대와 유사한 성능을 제공할 것으로 보인다.
세계 최고 파운드리 업체인 TSMC에서 4nm 공정으로 구축된 해당 칩은 코어텍스-X3(Cortex-X3), CXT-48, 미디어텍 5G 모뎀을 탑재한 샤오미 15S 프로에 처음으로 적용될 가능성이 크다. 샤오미는 이미 15와 15 울트라 글로벌 모델을 출시했으며, 15S 및 15S 프로를 통해 기존 하드웨어를 유지하면서 새로운 API를 추가해 중간 주기 업그레이드를 시도할 가능성이 있다는 전망이다.
한편 이번 프로세서가 샤오미의 첫 자체 개발 칩은 아니다. 샤오미는 지난 2017년 28nm 공정으로 제작된 서지 S1 칩을 출시한 바 있다. 해당 칩에는 2.2GHz 코텍스-A53 코어 4개, 1.4GHz 코텍스-A53 코어 4개, 그리고 말리 T-860 MP4 GPU가 포함됐다.
<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>
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[디지털투데이 AI리포터] 샤오미가 자체 개발한 모바일용 시스템온칩(SoC) 엑스링 01(XRING 01)을 이달 중 공개할 예정이다.
15일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면 샤오미가 칩 경쟁에 본격적으로 뛰어들기 위해 발표한 엑스링 01은 지난 3월 프로토타입으로 처음 공개된 애플리케이션 프로세서(AP)로, 이번 달 출시될 전망이다. 이는 스냅드래곤8 1세대 또는 2세대와 유사한 성능을 제공할 것으로 보인다.
세계 최고 파운드리 업체인 TSMC에서 4nm 공정으로 구축된 해당 칩은 코어텍스-X3(Cortex-X3), CXT-48, 미디어텍 5G 모뎀을 탑재한 샤오미 15S 프로에 처음으로 적용될 가능성이 크다. 샤오미는 이미 15와 15 울트라 글로벌 모델을 출시했으며, 15S 및 15S 프로를 통해 기존 하드웨어를 유지하면서 새로운 API를 추가해 중간 주기 업그레이드를 시도할 가능성이 있다는 전망이다.
한편 이번 프로세서가 샤오미의 첫 자체 개발 칩은 아니다. 샤오미는 지난 2017년 28nm 공정으로 제작된 서지 S1 칩을 출시한 바 있다. 해당 칩에는 2.2GHz 코텍스-A53 코어 4개, 1.4GHz 코텍스-A53 코어 4개, 그리고 말리 T-860 MP4 GPU가 포함됐다.
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