중국 수출 막힌 엔비디아 공백 파고든 화웨이... "내달 차세대 AI 칩 대량 출하"

블랙웰 아키텍처 차용한 910C
로이터, 다음 달부터 출하 전망
"엔비디아 H100과 성능 비슷"

중국 최대 통신장비업체 화웨이의 로고. 로이터 연합뉴스

중국 화웨이가 차세대 고성능 인공지능(AI) 칩을 이르면 다음 달부터 대량 출하한다는 보도가 나왔다. 도널드 트럼프 미국 행정부가 최근 엔비디아의 저성능 AI 칩까지 중국 수출을 금지하고 나선 가운데, 엔비디아의 공백을 화웨이가 메울 수 있을지 관심이 쏠린다.

로이터통신은 21일(현지시간) 두 명의 소식통을 인용해 화웨이의 차세대 칩 910C가 이르면 내달부터 본격 출하될 예정이라고 보도했다. "이는 중국 AI 기업들에 적절한 시점"이라며 "이들 기업은 최근까지 중국 시장에 제한 없이 판매되던 엔비디아 H20의 대체재를 찾느라 분주했다"고 통신은 전했다.

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트럼프 행정부는 지난 9일 엔비디아에 'H20을 수출할 때 당국의 허가를 받으라'고 통보했다. H20은 엔비디아가 미국의 제재에 맞춰 중국 시장만을 위해 따로 개발한 제품으로, 주력 AI 칩에 비해 성능은 떨어지지만 중국 수출이 가능한 칩 중에서는 제일 고성능이었다. 그러나 이마저도 중국 수출이 사실상 불가능해지면서 중국 AI 기업들이 큰 타격을 받을 것이라는 전망이 나왔다.

중국 '반도체 굴기'의 최전선에 서 있는 화웨이의 행보는 이 같은 '엔비디아 공백'을 파고든 것이다. 로이터에 따르면 910C는 제품 자체의 기술적 혁신보다는 아키텍처(설계 구조)상 진보에 초점을 맞춘 제품이라고 한다. 기존 AI 칩 910B 두 개를 하나로 묶어(듀얼 다이 패키지·DDP) 성능을 극대화했다. 이는 엔비디아가 블랙웰에 적용한 아키텍처로, 사실상 블랙웰을 모방한 제품으로 보인다. 로이터는 "이를 통해 910C는 기존 910B보다 두 배의 연산 성능과 메모리 용량을 달성했고 다양한 AI 작업을 지원하는 기능도 향상돼, 엔비디아의 H100 칩과 성능이 비슷해졌다"고 전했다. H100은 블랙웰 이전 세대 주력 AI 칩이다.

910C가 실제로 H100 수준의 성능을 낼지는 미지수다. 일각에서는 910C 생산을 맡았을 공산이 큰 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 최신 공정 수율(생산품 중 정상품 비율)이 낮아 910C 대규모 출하도 차질을 빚을 수 있다는 전망이 나온다. 다만 현재로선 중국 AI 기업들에 910C 외 다른 대안이 사실상 없다는 점에서 일단 수요가 몰릴 가능성이 크다. 컨설팅업체 앨브라이트 스톤브릿지의 파트너 폴 트리올로는 "미국의 최근 수출 제한 조치로 인해 910C가 중국 AI 개발에 기본 하드웨어로 자리 잡게 될 것"이라고 로이터에 말했다.

실리콘밸리= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com