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CGPM 세종캠퍼스 외부 전경(사진=CGPM) |
씨지피머티리얼즈(CGPM)이 반도체 패터닝 소재 합성 공장을 연내 완공하고 양산에 돌입한다.
CGPM은 세종특별자치시 전의면 소재 공장 건설을 상반기 완료하고 필요 인허가를 거칠 계획이라며 13일 이 같이 밝혔다.
공장은 5470평 부지에 건축 연 면적 3436평 규모로 조성된다. 현재 전체 공정률은 72%로 회사는 오는 6월까지 공사를 완료할 것으로 예상했다.
CGPM은 안전한 제조 환경과 불량률 최소화하는 데 초점을 맞춰 공장을 설계·건축하고 있다고 강조했다.
공장 가동 전부터 일본 닛산케미칼, 스미토모화학을 포함해 10여개 회사와 협력 관계를 구축했다. 해외 주요 소재 업체로부터 위탁생산도 받아 국내 소재 공급망 안정화에 기여할 것으로 예상된다.
CGPM은 고분자 폴리머 재료, 감광제(PSM)를 포함해 반도체 패터닝 핵심 소재를 주력 생산할 예정이다. 폴리머는 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀 온 하드마스크(SOH)를 만드는데 필요한 핵심 소재다.
최근에는 전자재료 및 소재 기업과 공동개발을 포함한 전략적 업무협약(MOU)도 체결했다. 이를 통해 극자외선(EUV)급 폴리머 개발에 착수했다.
최대주주인 한울소재과학은 지난 3월 전환사채(CB) 방식으로 80억원을 출자했다. 6월까지 80억원을 추가 투자할 예정이다.
CGPM은 삼성전자, 동진쎄미켐, 다우케미컬 등에서 근무한 1세대 반도체 소재 전문가 박춘근 대표가 이끌고 있다.
박춘근 대표는 “10여개 고객사를 확보했고, 30여개 회사와 공동개발 비롯한 협력 관계를 구축했다”며 “연내 준공 허가를 받고 소재 양산을 시작할 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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