포스텍, '테이프' 기술로 메타표면 상용화 앞당길 기술 개발

포스텍(POSTECH)은 노준석 기계공학과·화학공학과·전자전기공학과·융합대학원 교수와 기계공학과 통합과정 박유진 씨 연구팀이 차세대 디스플레이의 핵심 기술인 메타표면 상용화를 앞당길 신기술을 개발했다고 17일 밝혔다.

메타표면은 나노미터(㎚) 규모의 인공 구조체를 이용해 빛을 자유롭게 제어하는 기술이다. 증강현실(AR)·가상현실(VR), 고성능 광학 센서 같은 다양한 산업 분야에 활용되고 있다.

노준석 포스텍 교수(왼쪽)와 통합과정 박유진 씨

하지만 메타표면을 저비용으로 대량 생산하는 것은 여전히 풀어야할 숙제다. 최근 고굴절률의 나노 입자가 포함된 경화성 레진으로 도장 찍듯 패턴을 형성하는 'PER-NIL(입자 혼합형 레진 임프린트)' 공정이 주목받고 있지만 이 공정은 패턴 형성 후 기판에 남는 고굴절 잔막이 빛을 산란시켜 메타표면의 효율을 떨어뜨리는 단점이 있다.

연구팀은 '테이프'라는 단순한 방법으로 이를 해결했다. 첨단 화학 공정인 플라즈마 에칭이나 스핀 코팅으로도 풀지 못했던 문제를 의외의 방식으로 풀어낸 것이다.

연구팀이 개발한 '테이프 보조 PER-NIL(Tape-assisted PER-NIL)' 기법의 핵심은 잔막을 선택적으로 떼어낼 수 있게 테이프 접착력을 최적화하는 것이다. 다양한 접착력을 가진 테이프를 활용한 실험 끝에, 나노 구조체는 그대로 유지하면서도 잔막만 효과적으로 떼어내는 최적 조건을 찾았다. 전자현미경(SEM)과 에너지 분광 분석(EDS)에서도 이 공정이 잔막 제거에 탁월환 효과가 있음을 확인했다.

특히 '구조색 메타표면'의 경우, 이 기술을 통해 더욱 선명한 색상을 구현할 수 있다. 기존에는 잔막이 빛과 공진을 일으켜 색이 탁해지는 문제가 있지만, 잔막을 완전히 제거함으로써 단일 반사 피크를 구현하고, 더욱 깨끗한 색을 표현할 수 있게 됐다.

잔막 제거를 위해 개발된 Tape-assisted PER-NIL 공정 모식도(위)와 잔막 제거 전후 구조색 메타표면 및 홀로그램 메타표면 성능 비교 이미지

또 홀로그램 같은 3D 이미지를 만드는 메타홀로그램 기술에 이 방법을 적용하면, 잔막으로 인한 빛의 산란과 투과율 저하 문제를 해결할 수 있다. 훨씬 선명한 이미지와 영상을 얻을 수 있게 된 것이다.

가장 큰 장점은 공정 단순화와 대량 생산 가능성이다. 기존의 복잡한 화학적 처리 없이 간단한 테이프 접착만으로 고효율 메타표면 제작할 수 있어, 대량 생산에 적합한 '롤투롤(Roll-to-Roll)' 방식 공정에도 적용할 수 있다.

노준석 교수는 “이번 연구는 잔막이 없는 고굴절의 메타표면을 복제한 최초의 사례다. 메타표면 기술이 실생활에 더욱 가까워질 것으로 기대된다”고 했다.

포스코홀딩스 N.EX.T Impact 사업, 과학기술정보통신부의 한국연구재단 중견연구자지원 사업, 과기정통부 대통령과학장학금, 교육부 석사과정연구장려금 등 지원으로 진행된 이번 연구성과는 최근 국제 학술지 '어드밴스드 사이언스(Advanced Science)' 속표지(Inside front cover) 논문으로 게재됐다.

포항=정재훈 기자 jhoon@etnews.com

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