엔비디아 블랙웰 AI 칩 [사진: 엔비디아] |
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[디지털투데이 AI리포터] 일본 소프트뱅크가 엔비디아의 블랙웰 AI 칩을 활용해 일본에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 개발한다.
13일(현지시간) 비즈니스 인사이더에 따르면, 2025년 초에 완성될 예정인 소프트뱅크의 슈퍼컴퓨터는 일본 내 연구 기관과 기업에게 제공될 예정이다. 소프트뱅크와 엔비디아는 5G 네트워크에서 AI 서비스를 제공하고 AI 마켓플레이스를 만들기 위한 협약도 체결했다.
이번 협약은 AI 도입이 지연되고 있는 일본이 기술 및 혁신 허브로서의 위치를 되찾기 위한 노력의 일환으로, 통신, 로봇 공학, 의료 분야에서 AI를 채택하려는 일본의 계획을 가속화하는 데 도움이 될 것으로 기대된다.
소프트뱅크의 블랙웰 기반 AI 슈퍼컴퓨터 개발은 손정의 소프트뱅크 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간의 관계를 반영하는 것으로 보인다. 손 회장은 AI에 대한 투자를 확대하고 있으며, 황 CEO는 소프트뱅크가 한때 자신의 최대 주주였음을 밝혔다. 양사의 협력은 AI 역량 향상을 위해 기업과 국가들이 엔비디아 칩에 대한 수요를 높이는 가운데 이루어졌다.
엔비디아의 블랙웰 칩은 AI 모델을 사용하여 비즈니스 또는 경제를 가속화하고자 하는 모든 이들에게 강력한 기반을 제공하고 있지만, 지난 8월에는 칩의 출하가 2~3개월 지연될 것이라는 우려가 제기됐다. 칩 출하 지연은 메타, 마이크로소픝, 구글 등 빅테크 고객에게 영향을 미칠 것으로 보인다고 매체는 전했다.
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