애플 아이폰15 프로 배터리 및 내부 부품도 [사진: iFixit] |
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[디지털투데이 AI리포터] 애플이 아이폰에 새로운 RCC(수지 코팅 구리) 부품을 사용하려는 계획을 다시 한 번 연기했다고 17일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥이 밍치궈 애플 분석가를 인용해 전했다.
아이폰의 내부 공간을 절약할 수 있는 이 변경 사항은 당초 아이폰16에 구현될 것이라는 소문이 있었으나, 아이폰17로 연기됐다가 또다시 연기됐다.
밍치궈는 RCC가 메인보드의 두께를 줄일 수 있어 내부 공간을 절약할 수 있고, 유리 섬유가 없기 때문에 드릴링 공정이 더 쉬워진다고 설명했다. 그러나 내구성과 취약성에 대한 우려로 인해 아이폰에 RCC를 사용하는 것은 애플과 공급업체에 있어 어려운 과제였다. 이 문제가 이번 출시 지연의 원인으로 꼽히고 있다.
밍치궈는 "애플의 고품질 요구 사항을 충족할 수 없기 때문에 2025년 아이폰17은 RCC를 PCB 마더보드 재료로 사용하지 않을 것"이라고 전했다.
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