K클라우드·반도체 패키징 사업 예타 통과 [K반도체 지원 속도전]

정부, 2031년까지 총 6775억원 투자

정부가 국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 클라우드 데이터센터 기술과 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D)에 6775억원을 투자한다.

과학기술정보통신부는 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 2개 사업 조사 결과를 심의·의결했다고 26일 밝혔다.

사진=연합뉴스

‘AI 반도체를 활용한 K클라우드 기술개발 사업’에는 내년부터 2030년까지 총 4031억원이 투입된다.

최근 챗GPT나 하이퍼클로바X 등 거대언어모델(LLM)이 등장하면서 데이터센터와 이에 필요한 반도체 수요가 증가하고 있다. K클라우드 사업은 저전력·고효율 국산 AI 반도체를 기반으로 데이터센터 핵심기술을 개발해 지속가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 것이다.

이를 위해 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 인프라 및 하드웨어(HW), 데이터센터 컴퓨팅 소프트웨어(SW), AI 반도체 특화 클라우드 기술 등 3개 전략 분야 28개 세부과제를 추진할 예정이다. 별도 사업으로 개발 중인 신경망처리장치(NPU)와 지능형반도체(PIM)를 연계 활용한다.

사업이 종료되는 2030년 AI 반도체 기술력을 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율 기준으로 세계 3위로 끌어올리고, AI 데이터센터 국산화율을 20% 수준으로 높인다는 계획이다.

‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’도 예타를 통과했다. 내년부터 2031년까지 7년간 2744억원을 지원한다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하면서 최근 반도체 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단패키징이 중요해지고 있다.

정부는 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet), 이종반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징 기술 확보에 나선다. 2.5D나 팬아웃(Fan-Out) 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술개발도 추진한다.

이진경 기자

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