에이엘티, 日소니 이미지센서 밸류체인 합류·HBM 효과 'UP' [종목이슈]

올해 증설 600억원 투입 예상...소니·삼성·SK하이닉스 등 고객사 투자 효과

[아이뉴스24 고종민 기자] 시스템반도체 웨이퍼·패키지(Final Test) 테스트 기업 에이엘티가 일본 소니의 이미지센서 생산 밸류체인에 합류하면서 증설에 속도를 내고 있다.

또한 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 메모리컨트롤러(Memory Controller, MC) 테스트 설비 확대도 계획하고 있다.

특히 디스플레이 드라이버 IC(IDisplay Driver IC, DDI)에 치중됐던 웨이퍼 테스트 매출이 CIS(CMOS Image Sensor), 메모리컨트롤러 등으로 확대하고 있는 것으로 풀이된다. 현재 사업 부문별 매출액 비중은 웨이퍼 테스트 81.9%, 림컷(Rim-cut) 8.8%, 패키징 9.0%, 기타 0.3%다.

주요 사업인 웨이퍼 테스트 부문의 품목별 매출 비중은 DDI 52.4%, CIS 14.8%, 전력관리반도체(PMIC) 6.4%, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 6.0%, 그리고 MC 0.5%다. 올해부터 DDI 이외의 비중이 커질 전망이다.

에이엘티가 일본 소니 이미지센서 생산 밸류체인에 합류한다. [사진=에이엘티]

15일 회사와 금융투자업계에 따르면 에이엘티는 200억원을 투자, 지난 4월11일부터 2025년 9월30일까지 충청북도 청주시 서오창테크노밸리 내 2공장 신축을 진행한다. 또한 195억원을 들여 시스템반도체 테스트용 장비를 투자하며, 내년 3월31일께 신축 공장에 배치된다.

내부 전체 계획은 올해 총 600억원 가량의 자금을 증설에 투입하며, 2공장 신축 계획도 이에 포함됐다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “CIS 테스트 설비(Capa)는 현재 월 40억원으로 연간 최대 매출액 840억원까지 가능하다”며 “국내 S사와 해외 S사를 신규 고객으로 확보를 추진하고 있는 가운데 고객 확보 시 신규공장을 준비, 2025년까지 1100억원대 이상의 증설을 통해 총 2000억원 대의 테스트 설비를 확보할 계획”이라고 설명했다.

해외 S사는 소니의 이미지센서 사업을 담당하는 자회사 소니세미컨덕터솔루션이다. 소니는 일본에서 만들어진 이미지센서 웨이퍼를 한국으로 들여와 개별 칩으로 만드는 작업(후공정)을 추진하고 있다. 최종 고객사는 삼성전자다. 고객 맞춤형 신속 대응을 위한 한국 후공정 파트너가 필요한 상황이다. 엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등이 협력 후보 대상이다.

이 같은 사실이 알려짐과 동시에 에이엘티의 증설 시계도 빨라졌다. 삼성전자는 비롯한 다양한 분야의 최종 고객사들이 면밀한 대응의 요구를 하자, 콧대 높은 일본기업도 경쟁 상대인 삼성 시스템LSI사업부와 경쟁을 위해 의사 결정 속도를 높인 셈이다. 특히 XR헤드셋을 비롯해 고부가가치 CIS 수요가 늘어나고 있으며, 1등인 소니와 2등인 삼성 시스템LSI의 밀착 경쟁도 심화하고 있는 것으로 풀이된다.

소니는 업체들에게 CIS 웨이퍼를 넘겨 '클래스 10'의 클린룸에서 테스트와 리콘(Recon)을 비롯한 후공정 작업을 하는 것을 요구한 것으로 알려졌다. 클래스 10은 1입방피트(ft³) 내 0.5마이크로미터(㎛) 이상 크기의 먼지가 10개 이하로 존재하는 청결도다. 리콘 공정은 웨이퍼 테스트 이후 양품 칩을 선별해 재배열하는 공정이다. 에이엘티는 리콘 공정 기술을 보유하고 있다.

상황이 급변하자 에이엘티는 올해를 기점으로 본격적인 성장을 기대, 투자를 감행하고 있다. 에이엘티의 CIS 테스트 사업부의 주요 고객사는 SK하이닉스였으며 소니가 합류하는 구도다. 또한 국내 S사 또한 잠정 고객사다.

또 다른 급성장 포인트는 MC 테스트 사업이다. 에이엘티의 MC 테스트 사업은 작년 9월 가동을 시작, 올해 최대 120억원 규모의 테스트를 가능한 설비를 확보했다. 또한 오는 7월 MC 테스트 설비 도입·8월 가동 스케줄로 내년 240억원 매출액을 가능한 투자도 병행할 계획이다.

MC 테스트사업은 HBM와 연결점을 가지고 있다. MC는 컴퓨터 시스템에서 중앙 처리 장치 (CPU)와 메모리 간의 데이터 통신을 관리하는 반도체 소자이다. 이는 메모리 접근 시간 최적화, 데이터 전송률 향상, 전체 시스템 성능 개선 등을 목표로 한다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서 시스템의 처리 용량·응답 속도에 직접적인 영향을 미친다.

비메모리 반도체에 속하는 MC는 데이터 저장 기능보다 처리, 전송, 변환 등의 데이터 관리 기능에 초점을 맞춘다. 이는 MC가 데이터를 직접 저장하는 기능을 수행하지 않고, CPU와 메모리 간의 데이터 교환을 효율적으로 관리해 시스템의 성능을 최적화한다는 것을 의미한다.

김경민 한국IR협의회 리서치센터 연구원은 “고해상도 비디오 스트리밍, 복잡한 그래픽 처리, 대용량 데이터베이스 관리 등의 작업은 신속한 메모리 접근·고속 데이터 전송을 필요로 한다”며 “MC가 없다면, 이러한 요구 사항을 만족시키는 것이 어렵다”고 설명했다.

HBM 등 고부가가치 반도체는 MC 중요성이 크다. MC 테스트의 가치와 신뢰도가 더 중요시 되는 이유다.

에이엘티의 MC 테스트 사업의 주요 고객사는 삼성전자다. 에이엘티의 HBM 등 AI 관련 MC 테스트 물량 증가를 기대한다.

한편 에이엘티는 국내 최초로 지난 2021년부터 독자적인 레이저 기반 림컷 기술을 활용한 다이싱 사업 영위하고 있다. 림컷은 고전력 반도체에 사용되는 박형 웨이퍼(Thin Wafer)의 테두리를 제외한 안쪽 부분을 1000분의 1mm 수준인 마이크로(μm) 폭으로 절삭(Sawing)하는 공정이다. 웨이퍼를 60~70μm까지 미세한 수준으로 갈아내는 과정에서 웨이퍼가 말리면 테스트 진행이 불가진다. 림컷 기술이 테두리를 두껍게 남겨두고 테두리 부분을 제외한 안쪽을 갈아내는데 쓰인다.

김영건 미래에셋증권 연구원에 따르면 독자 기술 특성상 테스트 부문 대비 높은 마진이 가능하다. 해당 기술은 웨이퍼의 두께가 얇을수록 전력 효율이 높아지는 고전력 반도체 소재 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터)에 적용된다.

에이엘티의 림컷 기술은 기존 블레이드 방식 수율(50∼60%) 대비 높은 수준(100%)에 이르는 것으로 확인됐다. 에이엘티는 삼성전자를 대상으로 주요 고객사를 대상으로 IGBT 제품에 대한 절삭 기술 독점 공급 중이다. 현재 공급량은 월 8500장 수준으로 연간 15만장 공급을 계획하고 있다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)

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