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올해 출시를 앞두고 있는 갤럭시Z 플립6에도 엑시노스2400이 탑재될 가능성이 제기되고 있다. [사진: 삼성전자] |
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[디지털투데이 AI리포터] 삼성의 갤럭시S24 및 S24 플러스에 탑재된 엑시노스2400 칩셋이 스냅드래곤8 3세대보다 뛰어난 성능을 보인 것으로 나타났다.
이에 따라 올해 출시를 앞두고 있는 갤럭시Z 플립6에도 엑시노스2400이 탑재될 가능성이 제기되고 있다고 20일(현지시간) IT매체 폰아레나가 전했다.
엑시노스2400은 최대 3.2기가헤르츠(GHz)로 클럭된 코텍스-X4 프라임 중앙처리장치(CPU) 코어, 최대 2.9GHz의 클럭 속도로 실행되는 2개의 코텍스-A720 성능 CPU 코어 등을 갖추고 있다.
삼성은 지난 2월 퀄컴과 공급 계약을 체결했다. 이에 엑시노스2400을 탑재할 예정이라 해도 스냅드래곤8 시리즈 칩셋 역시 계속 공급받을 예정이다. 단, 이 계약이 갤럭시Z 플립6의 칩셋 선택에 어떤 영향을 미칠지는 아직 알려지지 않았다.
IT 팁스터 레베그너스(Revegnus)는 엑스(트위터)를 통해 "올해 갤럭시Z 플립6에 엑시노스2400 칩셋이 포함되더라도 놀라지 않을 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성이 직접 설계하고 제작한 모바일 AP를 사용하는 것은 스냅드래곤 시스템온칩(SoC)에 대한 비용을 절감할 수 있으므로, 회사의 이런 결정이 놀라울 일은 아니다.
한편, 삼성 갤럭시Z 플립6는 오는 7월 공개 될 예정이다. 공개일이 가까워져옴에 따라 삼성이 어떤 칩을 선택했는지에 대한 정보 역시 더욱 명확하게 밝혀질 것으로 보인다.
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