갤럭시 '엑시노스' 효과… 구글 차세대폰 칩, 삼성 파운드리 유력

삼성전자 평택캠퍼스 전경 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 갤럭시 S24에 탑재된 엑시노스의 호평에 힘입어 미세공정 고객 확보에 탄력을 받을 것으로 전망된다. 구글이 올해 하반기 출시할 자체 스마트폰 브랜드 '픽셀9'에 탑재되는 텐서G4 칩셋에 삼성전자 파운드리 4나노 미세공정을 적용할 것으로 전망된다. 업계에서는 최근 빅테크 수장들이 삼성전자를 찾아 협업을 논의하는 만큼, 올해를 반등 포인트로 보고 있다.

6일 외신과 업계에 따르면 구글은 차세대 텐서G4 프로세서에 삼성전자 4나노 미세공정 적용이 유력하다. 구글은 지난해 픽셀8에 텐서G3 프로세서를 탑재했지만, 퀄컴과 애플 등 주요 경쟁사 반도체에 비해 성능이 한 세대 늦다는 평가를 받았다.

텐서G4는 삼성전자의 최신 4나노 미세공정 기술을 활용하고 첨단 패키징 기술인 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨 패키징)도 활용할 것으로 예상된다. 반도체의 발열을 개선하고 전력효율 및 성능을 높일 수 있는 신기술인 만큼 지난해 출시된 제품보다 개선될 여지가 크다.

구글이 삼성전자의 4나노 미세공정 적용을 결심한 것은 갤럭시 S24 시리즈 일부에 탑재된 엑시노스2400이 시장에서 호평을 받았기 때문으로 풀이된다.

엑시노스가 탑재된 우리나라 시장에서 갤럭시 S24시리지는 역대 S시리즈 중 가장 빠른 28일 만에 100만대 판매를 돌파했다. 전작인 갤럭시 S23에 비해 3주 빠른 속도고, 역대 갤럭시 스마트폰을 모두 포함해도 갤럭시 노트10에 이어 2번째로 빠른 기록이다.

삼성전자는 차세대 엑시노스 칩을 최적화하기 위해 내부에 별도 팀까지 구성한 것으로 알려졌다. 특히 차기 플래그십 엑시노스 칩은 삼성전자 파운드리의 2세대 3㎚(나노미터) 제조 공정을 사용할 것으로 전해졌다.

구글에 앞서 글로벌 빅테크 수장들이 방한하며 삼성전자를 찾은 것도 파운드리 전망에 힘을 더한다.

샘 올트먼 오픈 AI 최고경영자(CEO)는 한국을 찾아 경계현 삼성전자 사장과 AI 반도체 협업을 논의했고, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO도 한국서 삼성을 만났다.

세계 최대 소셜네트워크서비스(SNS) 기업 메타의 수장 마크 저커버그 CEO는 최근 윤석열 대통령과 만난 자리에서 "TSMC 의존도가 너무 높다"고 언급했다. 트렌드포스 등 시장조사업체들의 분석 결과는 다소 상이하지만, TSMC의 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 과반이 넘는다는 게 정설이다.

업계 관계자는 "삼성전자는 파운드리 외에도 메모리 반도체 생산과 자체설계, 후공정(패키징)까지 모두 갖춰 턴키(일괄공급)가 가능하다는 게 최대 강점"이라며 "TSMC에 몰린 공급망 다변화를 위해 빅테크 수장들이 삼성전자를 찾고 있는 만큼, 올해 수율을 끌어올려 경쟁력을 높이는 원년으로 삼아야 한다"고 말했다.
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hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

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