SK하이닉스, 고대역폭메모리·서버용 D램 내세워 실적개선 속도…4분기 적자 3천억까지 줄일듯
삼성전자, HBM 밀리며 실적 회복 속도 주춤…4분기 실적전망치 낮아져
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ⓒ News1 김초희 디자이너 |
(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 눈높이가 엇갈리고 있다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 빠르게 적자 폭을 줄이고 있지만, 삼성전자는 실적 개선이 다소 주춤한 모습이다.
다만 내년에는 메모리 반도체 공급 과잉 해소로 삼성전자와 SK하이닉스 실적 모두 급증할 것으로 보인다. 양사의 이익 규모는 42조원을 웃돌 전망이다.
3일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스(000660)의 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 2944억원 손실로 전망된다.
여전히 적자가 이어지지만, 지난해 같은 기간(-1조7012억원)이나 직전 분기(-1조7920억원)와 비교하면 1조4000억원 넘게 손실을 줄일 것으로 기대된다.
고무적인 것은 SK하이닉스의 실적 눈높이가 갈수록 높아지고 있다는 점이다. SK하이닉스의 4분기 실적 컨센서스는 6개월 전만 하더라도 손실액이 1조4182억원에 달할 것으로 예측됐지만, 3개월 전에는 절반인 7590억원으로 줄더니 1개월 전 3635억원까지 감소했다. 이제는 2000억원대까지 낮아졌다.
SK하이닉스의 실적 개선은 HBM을 포함한 고부가가치 D램이 이끌고 있다. 낸드 플래시는 여전히 적자지만, D램 부문은 지난 3분기 흑자전환에 성공했다.
특히 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 SK하이닉스 서버용 D램 점유율(매출 기준)은 49.6%로 삼성전자(35.2%)를 따돌리고 1위에 올랐다. AI 서버용 HBM이 반영되지 않은 것을 고려하면 격차는 더 벌어질 전망이다.
DDR5(더블데이터레이트5)를 최초 양산하며 인텔의 서버 신규 플랫폼에 선제적 공급을 시작했고, 고용량 D램 모듈의 판매 확대로 평균 판매단가가 상승한 것이 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 보인다.
HBM은 분위기가 더 좋다. 앞서 SK하이닉스는 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 솔드아웃(매진) 됐다"며 "내년뿐 아니라 2025년까지 기술 협업·캐파 논의를 하고 있다"고 밝혔다.
김동원 KB증권 연구원은 "향후 HBM 시장은 생산 수율과 원가 경쟁력을 동시 확보한 SK하이닉스의 승자독식 구조로 전개될 가능성이 높다"며 "SK하이닉스는 HBM, DDR5 중심의 서버용 D램 절대 강자"라고 평가했다.
그동안 골칫거리였던 재고 자산도 3분기 14조9479억원으로, 지난해 말 15조6647억원보다 4.6%(7168억원) 줄었다. 직전 2분기(16조4202억원)와 비교하면 1조4723억원(8.9%) 감소했다.
반면 삼성전자(005930)는 분위기가 좋지 않다. 시장 눈높이가 오히려 낮아졌다. 삼성전자의 4분기 영업이익 컨센서스는 3조4870억원이다.
6개월 전 5조290억원에서 3개월 전 4조3960억원으로 낮아지더니 1개월 전에는 3조4759억원까지 줄었다.
반도체를 담당하는 DS 부문의 재고 자산은 3분기 말 33조7307억원으로, 지난해 말(29조576억원)보다 16% 증가했다. 2분기(33조6896억원)보다도 다소 늘어난 수치다.
HBM 시장에서 두각을 나타내지 못하고, SK하이닉스 추격에 발목이 잡힌 모습이다.
다만 반도체 상승사이클 진입으로 내년 삼성전자과 SK하이닉스 모두 실적 개선이 기대된다. 내년 삼성전자의 연간 이익 컨센서스는 34조527억원, SK하이닉스는 8조4696억원으로 추정된다.
박유악 키움증권 연구원은 "2024년 글로벌 반도체 업황은 상승사이클에 진입할 것"이라며 "대규모 감산 이후 '공급자 우위'로 돌아선 메모리 반도체는 '과잉 재고의 소진과 함께 가격의 상승 탄력이 강해지는' 업황이 펼쳐질 전망"이라고 분석했다.
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