삼성전기, 자율주행차용 반도체 기판 개발…전장사업 가속

ADAS 시스템 적용 가능한 FCBGA…전장용 라인업 확대

차세대 기판 기술 적용…여권 사진 크기에 1만여개 범프 구현

삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플사진 [삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전기[009150]는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.

자율주행 기능의 고도화를 위해서는 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요하다.

이에 따라 반도체가 대용량의 데이터를 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 고온·고습 환경과 충격에도 안정적으로 작동할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판의 중요성도 강조되고 있다.

또 반도체 기능이 고도화됨에 따라 반도체 기판은 대면적·다층화되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자(범프) 수도 늘어나는 추세다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해 기존 제품(부분 자율주행 단계용 기판) 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 이로써 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만개 이상의 범프를 구현했다.

또 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 멀티칩 패키지에 대응해 휨강도를 개선하는 등 제품 신뢰성도 확보했다고 회사 측은 설명했다.

삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "기술력을 바탕으로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.

삼성전기는 또 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.

kihun@yna.co.kr

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